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薄膜沉积装置以及使用该薄膜沉积装置的薄膜沉积方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201310246571.9
申请日
:
2013-06-20
公开(公告)号
:
CN103866237A
公开(公告)日
:
2014-06-18
发明(设计)人
:
姜声钟
申请人
:
申请人地址
:
韩国京畿道
IPC主分类号
:
C23C1424
IPC分类号
:
代理机构
:
北京德琦知识产权代理有限公司 11018
代理人
:
张红霞;周艳玲
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2015-11-25
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101634488417 IPC(主分类):C23C 14/24 专利申请号:2013102465719 申请日:20130620
2014-06-18
公开
公开
2018-04-06
授权
授权
共 50 条
[1]
薄膜沉积装置和使用该薄膜沉积装置的薄膜沉积方法
[P].
李在哲
论文数:
0
引用数:
0
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0
李在哲
.
中国专利
:CN104419892A
,2015-03-18
[2]
薄膜沉积方法以及薄膜沉积装置
[P].
李锋
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0
李锋
.
中国专利
:CN112941489A
,2021-06-11
[3]
薄膜沉积装置、薄膜沉积方法及薄膜沉积设备
[P].
朱志君
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
朱志君
;
王晖
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
王晖
;
金京俊
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
金京俊
.
中国专利
:CN120193262A
,2025-06-24
[4]
金属薄膜的薄膜沉积装置以及金属薄膜沉积方法
[P].
佐藤祐规
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佐藤祐规
;
柳本博
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柳本博
;
平冈基记
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平冈基记
.
中国专利
:CN105452539A
,2016-03-30
[5]
薄膜沉积源、沉积装置和使用该沉积装置的沉积方法
[P].
李钟禹
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李钟禹
.
中国专利
:CN103849857B
,2014-06-11
[6]
薄膜沉积装置及薄膜沉积方法
[P].
李天天
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
李天天
;
贺斌
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
贺斌
;
周培垄
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
周培垄
;
王晖
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
王晖
;
贾社娜
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
贾社娜
;
张山
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
张山
;
陶晓峰
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
陶晓峰
;
金京俊
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
金京俊
.
中国专利
:CN119710643A
,2025-03-28
[7]
薄膜沉积装置及薄膜沉积方法
[P].
戴明宇
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
戴明宇
;
金京俊
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
金京俊
.
中国专利
:CN120174351A
,2025-06-20
[8]
薄膜沉积装置及薄膜沉积方法
[P].
江润峰
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江润峰
;
曹威
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曹威
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戴树刚
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戴树刚
.
中国专利
:CN103898476A
,2014-07-02
[9]
薄膜沉积装置及薄膜沉积方法
[P].
戴明宇
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
戴明宇
;
周培垄
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
周培垄
;
李天天
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
李天天
;
费红财
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
费红财
;
陈更明
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
陈更明
;
成康
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
成康
;
金京俊
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
金京俊
.
中国专利
:CN120366747A
,2025-07-25
[10]
薄膜沉积装置和薄膜沉积方法
[P].
李沅民
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李沅民
;
杨与胜
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杨与胜
;
张迎春
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张迎春
.
中国专利
:CN101265574A
,2008-09-17
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