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金属薄膜的薄膜沉积装置以及金属薄膜沉积方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201480043900.2
申请日
:
2014-08-04
公开(公告)号
:
CN105452539A
公开(公告)日
:
2016-03-30
发明(设计)人
:
佐藤祐规
柳本博
平冈基记
申请人
:
申请人地址
:
日本爱知县
IPC主分类号
:
C25D508
IPC分类号
:
C25D1700
C25D1712
C25D338
代理机构
:
北京市中咨律师事务所 11247
代理人
:
张蓉珺;林柏楠
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-03-30
公开
公开
2017-10-24
授权
授权
2016-04-27
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101657709953 IPC(主分类):C25D 5/08 专利申请号:2014800439002 申请日:20140804
共 50 条
[1]
金属膜的薄膜沉积方法和薄膜沉积装置
[P].
池田太郎
论文数:
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池田太郎
;
水泽宁
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水泽宁
;
波多野达夫
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波多野达夫
;
横山敦
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横山敦
;
佐久间隆
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佐久间隆
.
中国专利
:CN101213642A
,2008-07-02
[2]
金属膜的薄膜沉积方法和薄膜沉积装置
[P].
池田太郎
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池田太郎
;
水泽宁
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水泽宁
;
波多野达夫
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波多野达夫
;
横山敦
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横山敦
;
佐久间隆
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佐久间隆
.
中国专利
:CN101914752B
,2010-12-15
[3]
金属薄膜沉积方法
[P].
高政宁
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高政宁
;
宋文聪
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宋文聪
.
中国专利
:CN114107939B
,2022-03-01
[4]
金属薄膜沉积方法
[P].
周烽
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周烽
;
万先进
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万先进
;
熊少游
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熊少游
;
左明光
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左明光
;
李远
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李远
;
宋锐
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宋锐
;
李远博
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李远博
.
中国专利
:CN110699663B
,2020-01-17
[5]
薄膜沉积方法以及薄膜沉积装置
[P].
李锋
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李锋
.
中国专利
:CN112941489A
,2021-06-11
[6]
薄膜沉积装置以及使用该薄膜沉积装置的薄膜沉积方法
[P].
姜声钟
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姜声钟
.
中国专利
:CN103866237A
,2014-06-18
[7]
薄膜沉积装置、薄膜沉积方法及薄膜沉积设备
[P].
朱志君
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
朱志君
;
王晖
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
王晖
;
金京俊
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
金京俊
.
中国专利
:CN120193262A
,2025-06-24
[8]
一种金属薄膜沉积方法及金属薄膜
[P].
刘孟杰
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机构:
量子科技长三角产业创新中心
量子科技长三角产业创新中心
刘孟杰
;
陈杰
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量子科技长三角产业创新中心
量子科技长三角产业创新中心
陈杰
;
武彪
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量子科技长三角产业创新中心
量子科技长三角产业创新中心
武彪
;
郭伟贵
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量子科技长三角产业创新中心
量子科技长三角产业创新中心
郭伟贵
;
安钊
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量子科技长三角产业创新中心
量子科技长三角产业创新中心
安钊
;
王光月
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量子科技长三角产业创新中心
量子科技长三角产业创新中心
王光月
;
张祥
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机构:
量子科技长三角产业创新中心
量子科技长三角产业创新中心
张祥
.
中国专利
:CN120924910A
,2025-11-11
[9]
薄膜沉积装置及薄膜沉积方法
[P].
李天天
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
李天天
;
贺斌
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
贺斌
;
周培垄
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
周培垄
;
王晖
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
王晖
;
贾社娜
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
贾社娜
;
张山
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
张山
;
陶晓峰
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
陶晓峰
;
金京俊
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
金京俊
.
中国专利
:CN119710643A
,2025-03-28
[10]
薄膜沉积装置及薄膜沉积方法
[P].
戴明宇
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
戴明宇
;
金京俊
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
金京俊
.
中国专利
:CN120174351A
,2025-06-20
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