共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体器件的制造方法及半导体器件
被引：0
申请号：
CN202210971522.0
申请日：
2022-08-15
公开(公告)号：
CN115064432A
公开(公告)日：
2022-09-16
发明(设计)人：
欧志文
唐斌
申请人：
申请人地址：
510700 广东省广州市黄埔区凤凰五路28号
IPC主分类号：
H01L2102
IPC分类号：
H01L21311
代理机构：
深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651
代理人：
刘婧
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-16 | 公开 | 公开 |
| 2022-10-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20220815 |