导电性聚酰亚胺膜的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180051621.7

申请日：

2011-10-28

公开(公告)号：

CN103180390A

公开(公告)日：

2013-06-26

发明(设计)人：

奥聪志柳田正美加藤裕介小岛正宽伊藤卓

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C08L7908

IPC分类号：

C08G7310 C08J518 C08K304

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

金世煜;赵曦

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-07-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101497325886 IPC(主分类):C08L 79/08 专利申请号:2011800516217 申请日:20111028
2016-02-10	授权	授权
2013-06-26	公开	公开

共 50 条

[1]

导电性聚酰亚胺膜的制造方法 [P].

小川纮平 ;

柳田正美 ;

伊藤卓 .

中国专利 :CN104245844B ,2014-12-24

[2]

导电性聚酰亚胺膜的制造方法 [P].

奥聪志 ;

柳田正美 ;

伊藤卓 .

中国专利 :CN104704025A ,2015-06-10

[3]

半导电性聚酰亚胺膜及其制造方法 [P].

金城永泰 ;

西川泰司 ;

赤堀廉一 .

中国专利 :CN100580014C ,2007-03-28

[4]

半导电性聚酰亚胺膜及其制造方法 [P].

金城永泰 ;

西川泰司 ;

赤堀廉一 .

中国专利 :CN1516716A ,2004-07-28

[5]

聚酰亚胺膜及其制备方法 [P].

田珍硕 ;

吕文真 ;

蔡润锡 ;

元东荣 .

韩国专利 :CN117343324A ,2024-01-05

[6]

聚酰亚胺前体、聚酰亚胺及透明聚酰亚胺膜的制造方法 [P].

王宏远 ;

平石克文 ;

森本敏弘 .

中国专利 :CN107722268B ,2018-02-23

[7]

高弹性和高耐热聚酰亚胺膜及其制造方法 [P].

白承烈 ;

李吉男 ;

金纪勋 .

中国专利 :CN114729137A ,2022-07-08

[8]

聚酰亚胺粉体、聚酰亚胺清漆、聚酰亚胺膜和聚酰亚胺多孔膜 [P].

田中圭三 ;

河村忠晴 ;

山田俊辅 .

中国专利 :CN110845730A ,2020-02-28

[9]

多孔聚酰亚胺膜的制造方法和多孔聚酰亚胺膜 [P].

额田克己 ;

宫本刚 ;

佐佐木知也 ;

宫崎佳奈 .

中国专利 :CN106009007A ,2016-10-12

[10]

聚酰亚胺薄膜的制造方法 [P].

薮田胜典 .

中国专利 :CN101107292A ,2008-01-16

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