基片刻蚀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210509752.1

申请日：

2012-11-30

公开(公告)号：

CN103854992A

公开(公告)日：

2014-06-11

发明(设计)人：

李成强

申请人：

申请人地址：

100176 北京市经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L213065

IPC分类号：

H01L3300 C23F112 C30B3312

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;张天舒

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583604164 IPC(主分类):H01L 21/3065 专利申请号:2012105097521 申请日:20121130
2014-06-11	公开	公开
2018-01-26	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/3065 申请公布日:20140611

共 50 条

[1]

基片刻蚀方法 [P].

符雅丽 ;

王春 ;

邢涛 ;

杨盟 .

中国专利 :CN103915330B ,2014-07-09

[2]

基片刻蚀方法 [P].

李成强 .

中国专利 :CN104752197A ,2015-07-01

[3]

基片刻蚀方法 [P].

蒋中伟 .

中国专利 :CN104370268A ,2015-02-25

[4]

基片刻蚀方法 [P].

谢秋实 .

中国专利 :CN104253035A ,2014-12-31

[5]

基片刻蚀方法 [P].

李宗兴 ;

谢秋实 .

中国专利 :CN104752153A ,2015-07-01

[6]

基片刻蚀方法 [P].

李成强 .

中国专利 :CN104253017A ,2014-12-31

[7]

基片刻蚀方法 [P].

田成益 .

中国专利 :CN104752198B ,2015-07-01

[8]

基片刻蚀方法 [P].

吴鑫 ;

杨盟 ;

高福宝 ;

贾士亮 .

中国专利 :CN104425237B ,2015-03-18

[9]

基片刻蚀方法 [P].

蒋中伟 .

中国专利 :CN104425240B ,2015-03-18

[10]

基片刻蚀方法及基片处理设备 [P].

韦刚 ;

王春 ;

李东三 .

中国专利 :CN103159163B ,2013-06-19

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