共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体装置以及半导体装置的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201210175731.0
申请日：
2010-01-21
公开(公告)号：
CN102738095A
公开(公告)日：
2012-10-17
发明(设计)人：
原田惠充
村井诚
田中孝征
中村卓矢
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L2156
代理机构：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258
代理人：
柳春雷
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2015-09-23 | 授权 | 授权 |
| 2012-12-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101363518654 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2012101757310 申请日:20100121 |
| 2012-10-17 | 公开 | 公开 |