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半导体装置以及半导体装置的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411198173.9
申请日：
2024-08-29
公开(公告)号：
CN119673897A
公开(公告)日：
2025-03-21
发明(设计)人：
民本秀明
申请人：
瑞萨电子株式会社
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L23/488
IPC分类号：
H01L23/31
H01L21/56
H01L21/60
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
刘奇
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-21 | 公开 | 公开 |