一种材料及用作电子封装材料的用途

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710434887.9

申请日：

2017-06-10

公开(公告)号：

CN108281394A

公开(公告)日：

2018-07-13

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

226200 江苏省南通市启东市经济开发区南苑西路1168号

IPC主分类号：

H01L2329

IPC分类号：

B82Y3000

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-13	公开	公开
2018-11-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/29 申请日:20170610
2019-03-12	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 23/29 申请公布日:20180713

共 50 条

[1]

一种导热高分子材料及用作电子封装材料的用途 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108299815A ,2018-07-20

[2]

一种电子封装材料用复合材料 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108281393A ,2018-07-13

[3]

一种特殊用途电子封装材料 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108329616A ,2018-07-27

[4]

一种高导热铜基复合材料及用于制备电子封装材料的用途 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108277377A ,2018-07-13

[5]

一种电子封装材料用石墨烯-硼复合材料 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108299757A ,2018-07-20

[6]

一种电子封装材料 [P].

武岳 ;

王旭东 ;

李炯利 ;

王胜强 ;

汤珣 .

中国专利 :CN105568067A ,2016-05-11

[7]

一种电子封装材料 [P].

王旭东 ;

李炯利 ;

戴圣龙 ;

张晓艳 ;

杨程 .

中国专利 :CN105624510A ,2016-06-01

[8]

一种电子封装材料 [P].

王青 ;

王亚平 ;

郭永利 .

中国专利 :CN103103403A ,2013-05-15

[9]

一种电子封装材料 [P].

黄粒 ;

王旭东 ;

李炯利 ;

王胜强 ;

陆政 .

中国专利 :CN105543576A ,2016-05-04

[10]

一种电子封装材料 [P].

李炯利 ;

王旭东 ;

王胜强 ;

罗传彪 ;

武岳 .

中国专利 :CN105506402A ,2016-04-20

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