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一种碳化硅功率器件
被引:0
申请号
:
CN202211051411.4
申请日
:
2022-08-30
公开(公告)号
:
CN115440794A
公开(公告)日
:
2022-12-06
发明(设计)人
:
袁昊
王炫杰
宋庆文
汤晓燕
雷邑平
张玉明
申请人
:
申请人地址
:
710071 陕西省西安市太白南路2号
IPC主分类号
:
H01L2906
IPC分类号
:
H01L2916
H01L29872
代理机构
:
西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230
代理人
:
勾慧敏
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-06
公开
公开
2022-12-23
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/06 申请日:20220830
共 50 条
[1]
一种碳化硅功率器件
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
袁昊
;
王炫杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
王炫杰
;
论文数:
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机构:
宋庆文
;
论文数:
引用数:
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机构:
汤晓燕
;
雷邑平
论文数:
0
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0
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0
机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
雷邑平
;
论文数:
引用数:
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机构:
张玉明
.
中国专利
:CN115440794B
,2025-09-12
[2]
碳化硅功率器件及碳化硅功率器件的制备方法
[P].
魏林程
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
安徽芯塔电子科技有限公司
安徽芯塔电子科技有限公司
魏林程
;
倪炜江
论文数:
0
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0
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机构:
安徽芯塔电子科技有限公司
安徽芯塔电子科技有限公司
倪炜江
;
郝志杰
论文数:
0
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0
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0
机构:
安徽芯塔电子科技有限公司
安徽芯塔电子科技有限公司
郝志杰
.
中国专利
:CN119364809A
,2025-01-24
[3]
一种碳化硅功率器件的制备方法及碳化硅功率器件
[P].
桑玲
论文数:
0
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0
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0
桑玲
;
田亮
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0
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0
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田亮
;
夏经华
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0
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0
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夏经华
;
查祎英
论文数:
0
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0
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查祎英
;
张文婷
论文数:
0
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张文婷
;
田丽欣
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0
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0
田丽欣
;
安运来
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0
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安运来
;
朱涛
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0
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0
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朱涛
;
牛喜平
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牛喜平
;
罗松威
论文数:
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0
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罗松威
;
杨霏
论文数:
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杨霏
;
吴军民
论文数:
0
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0
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0
吴军民
.
中国专利
:CN112002648A
,2020-11-27
[4]
碳化硅功率器件的制备方法及其碳化硅功率器件
[P].
连建伟
论文数:
0
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0
机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
连建伟
;
林志东
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
林志东
.
中国专利
:CN118800798A
,2024-10-18
[5]
一种碳化硅功率器件
[P].
朱磊
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳平湖实验室
深圳平湖实验室
朱磊
;
罗曦溪
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0
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机构:
深圳平湖实验室
深圳平湖实验室
罗曦溪
;
陈刚
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0
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机构:
深圳平湖实验室
深圳平湖实验室
陈刚
;
万玉喜
论文数:
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0
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0
机构:
深圳平湖实验室
深圳平湖实验室
万玉喜
.
中国专利
:CN121099672A
,2025-12-09
[6]
一种碳化硅功率器件
[P].
杨国江
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨国江
;
于世珩
论文数:
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于世珩
;
胡佳贤
论文数:
0
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0
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0
胡佳贤
.
中国专利
:CN115312586A
,2022-11-08
[7]
一种碳化硅功率器件
[P].
郑方伟
论文数:
0
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0
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0
郑方伟
.
中国专利
:CN218160384U
,2022-12-27
[8]
一种碳化硅外延片和碳化硅功率器件
[P].
王聪勇
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0
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0
机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
王聪勇
;
杜伟华
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
杜伟华
;
高玉强
论文数:
0
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机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
高玉强
;
李毕庆
论文数:
0
引用数:
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机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
李毕庆
;
江协龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
江协龙
.
中国专利
:CN223567989U
,2025-11-18
[9]
一种碳化硅器件终端结构、碳化硅功率器件以及芯片
[P].
乔凯
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳天狼芯半导体有限公司
深圳天狼芯半导体有限公司
乔凯
.
中国专利
:CN120379318A
,2025-07-25
[10]
一种碳化硅器件终端结构、碳化硅功率器件以及芯片
[P].
乔凯
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
深圳天狼芯半导体有限公司
深圳天狼芯半导体有限公司
乔凯
.
中国专利
:CN120379318B
,2025-09-19
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