粘着力增强的厚膜导体组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN95119050.4

申请日：

1995-12-06

公开(公告)号：

CN1129340A

公开(公告)日：

1996-08-21

发明(设计)人：

M·H·拉布兰治 B·J·施克林 B·E·泰勒

申请人：

申请人地址：

美国特拉华州

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

吴大建;田舍人

法律状态：

实质审查请求的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1997-10-08	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
1996-08-21	公开	公开
2002-09-04	授权	授权
2013-02-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101392925716 IPC(主分类):H01B 1/22 专利号:ZL951190504 申请日:19951206 授权公告日:20020904 终止日期:20111206

共 46 条

[1]

厚膜导体形成用Cu膏组合物及厚膜导体 [P].

川久保胜弘 ;

长谷见正明 .

中国专利 :CN107533877A ,2018-01-02

[2]

厚膜导体形成用组合物、使用该组合物形成的厚膜导体及使用该厚膜导体的芯片电阻器 [P].

石山直希 ;

粟洼慎吾 .

中国专利 :CN102426871A ,2012-04-25

[3]

厚膜导体形成用组合物以及使用其获得的厚膜导体 [P].

石山直希 .

中国专利 :CN105047251A ,2015-11-11

[4]

厚膜导体形成用组合物 [P].

川久保胜弘 ;

安达良典 ;

粟洼慎吾 .

中国专利 :CN1822240A ,2006-08-23

[5]

聚合物厚膜导体组合物的光子烧结 [P].

V·阿兰西奥 ;

J·R·多尔夫曼 .

中国专利 :CN103624987A ,2014-03-12

[6]

用于LTCC带的厚膜导体糊状组合物 [P].

Y·王 ;

C·R·尼迪斯 ;

P·A·奥利维尔 .

中国专利 :CN1637957A ,2005-07-13

[7]

无镉无铅厚膜导体组合物 [P].

J·霍马达利 .

中国专利 :CN1122509A ,1996-05-15

[8]

聚合物厚膜铜导体组合物的光子烧结 [P].

J·D·萨默斯 .

中国专利 :CN105264614B ,2016-01-20

[9]

用于氮化铝衬底的厚膜导体浆料组合物 [P].

K·冈本 .

中国专利 :CN1146055A ,1997-03-26

[10]

用于氮化铝基片上的厚膜导体组合物 [P].

Y·王 ;

A·F·卡罗尔 .

中国专利 :CN1307124C ,2005-01-12

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