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一种具有稳定互连结构的HDI高密度PCB板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121341432.0
申请日：
2021-06-16
公开(公告)号：
CN215121311U
公开(公告)日：
2021-12-10
发明(设计)人：
童建华
卢春英
江倩
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌第二工业大道33号一楼
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K502
代理机构：
深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477
代理人：
赵英杰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-10 | 授权 | 授权 |