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一种具有抗震结构的高密度PCB板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201820038821.8
申请日
:
2018-01-08
公开(公告)号
:
CN207692152U
公开(公告)日
:
2018-08-03
发明(设计)人
:
易钢锋
郭帮炎
申请人
:
申请人地址
:
523590 广东省东莞市谢岗镇谢岗村新城工业区新城一路四街8号2栋1至3楼
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K118
代理机构
:
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400
代理人
:
何新华
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-08-03
授权
授权
2021-12-17
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20180108 授权公告日:20180803 终止日期:20210108
共 50 条
[1]
一种具有稳定互连结构的高密度PCB板
[P].
喻先珠
论文数:
0
引用数:
0
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0
喻先珠
.
中国专利
:CN207692157U
,2018-08-03
[2]
一种针对高密度PCB板的电路结构
[P].
付纪忠
论文数:
0
引用数:
0
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0
付纪忠
.
中国专利
:CN201986262U
,2011-09-21
[3]
一种HDI高密度PCB板
[P].
陈涛
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳市赛孚电路科技有限公司
深圳市赛孚电路科技有限公司
陈涛
;
闫炜玲
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市赛孚电路科技有限公司
深圳市赛孚电路科技有限公司
闫炜玲
.
中国专利
:CN220493211U
,2024-02-13
[4]
高密度PCB板钻孔装置
[P].
梅华荣
论文数:
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0
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梅华荣
;
王策
论文数:
0
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0
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王策
;
魏仁宁
论文数:
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0
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0
魏仁宁
;
王杰
论文数:
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0
王杰
;
杨发金
论文数:
0
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杨发金
;
陈宜庚
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0
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陈宜庚
;
黎小芬
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黎小芬
.
中国专利
:CN212652225U
,2021-03-05
[5]
一种具有稳定互连结构的HDI高密度PCB板
[P].
童建华
论文数:
0
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0
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童建华
;
卢春英
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卢春英
;
江倩
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0
引用数:
0
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0
江倩
.
中国专利
:CN215121311U
,2021-12-10
[6]
一种抗干扰的高密度PCB板
[P].
李金明
论文数:
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李金明
;
陈洁莹
论文数:
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0
陈洁莹
.
中国专利
:CN207692148U
,2018-08-03
[7]
一种防静电高密度PCB板
[P].
易钢锋
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易钢锋
;
董家法
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0
董家法
.
中国专利
:CN207692153U
,2018-08-03
[8]
一种高密度PCB线路板
[P].
朱小燕
论文数:
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0
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朱小燕
;
上官晓楠
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0
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0
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0
上官晓楠
.
中国专利
:CN213547918U
,2021-06-25
[9]
一种具有板体保护结构的高密度PCB板压平机装置
[P].
叶何远
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0
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叶何远
;
陈小杨
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陈小杨
;
张惠琳
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0
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张惠琳
.
中国专利
:CN216873468U
,2022-07-01
[10]
高密度PCB
[P].
秦玉成
论文数:
0
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0
秦玉成
.
中国专利
:CN102762030A
,2012-10-31
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