一种具有板体保护结构的高密度PCB板压平机装置

被引:0
申请号
CN202122403297.4
申请日
2021-09-29
公开(公告)号
CN216873468U
公开(公告)日
2022-07-01
发明(设计)人
叶何远 陈小杨 张惠琳
申请人
申请人地址
341699 江西省赣州市信丰县工业园区诚信大道
IPC主分类号
H05K300
IPC分类号
代理机构
赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128
代理人
夏琛莲
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种具有抗震结构的高密度PCB板 [P]. 
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郭帮炎 .
中国专利 :CN207692152U ,2018-08-03
[2]
高密度PCB板钻孔装置 [P]. 
梅华荣 ;
王策 ;
魏仁宁 ;
王杰 ;
杨发金 ;
陈宜庚 ;
黎小芬 .
中国专利 :CN212652225U ,2021-03-05
[3]
一种HDI高密度PCB板 [P]. 
陈涛 ;
闫炜玲 .
中国专利 :CN220493211U ,2024-02-13
[4]
一种具有稳定互连结构的高密度PCB板 [P]. 
喻先珠 .
中国专利 :CN207692157U ,2018-08-03
[5]
一种针对高密度PCB板的电路结构 [P]. 
付纪忠 .
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[6]
一种防静电高密度PCB板 [P]. 
易钢锋 ;
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[7]
一种具有稳定互连结构的HDI高密度PCB板 [P]. 
童建华 ;
卢春英 ;
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[8]
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[9]
一种抗干扰的高密度PCB板 [P]. 
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[10]
高密度PCB板端面引出连接装置 [P]. 
张利雄 .
中国专利 :CN2475162Y ,2002-01-30