一种用于BGA焊盘的植球治具

被引:0
申请号
CN202220401677.6
申请日
2022-02-25
公开(公告)号
CN217239403U
公开(公告)日
2022-08-19
发明(设计)人
刘开发 郭进 黎忠良 李飞
申请人
申请人地址
361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔星路88号台湾科技企业育成中心南E601A室
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
代理机构
泉州市厦弘冠专利代理事务所(普通合伙) 35270
代理人
陈夏
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种BGA植球治具 [P]. 
李柱梁 ;
叶湘明 ;
刘振宁 ;
郭超华 ;
钟军 .
中国专利 :CN203418199U ,2014-02-05
[2]
一种BGA手动植球治具 [P]. 
柯军松 ;
唐伟炜 ;
丁海春 ;
周仪 ;
张竞扬 ;
徐明广 ;
龚凯 ;
孙盼 ;
吴庆华 ;
徐晓枫 .
中国专利 :CN213071070U ,2021-04-27
[3]
一种BGA芯片植球工装治具 [P]. 
罗青 .
中国专利 :CN217822672U ,2022-11-15
[4]
一种芯片焊接BGA植球治具 [P]. 
涂胜利 ;
廖丽娟 .
中国专利 :CN210142636U ,2020-03-13
[5]
一种环保高效保质BGA返修植球治具 [P]. 
曹朋云 .
中国专利 :CN204160014U ,2015-02-18
[6]
用于芯片的植球治具 [P]. 
李华强 .
中国专利 :CN211238171U ,2020-08-11
[7]
植球治具 [P]. 
宣慧 .
中国专利 :CN206639782U ,2017-11-14
[8]
一种用于芯片植球的治具 [P]. 
陈孟财 .
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[9]
BGA补球治具 [P]. 
沈海军 ;
王洪辉 .
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[10]
一种用于植球治具的干燥装置 [P]. 
杨杰 ;
杨帆 ;
吴继春 .
中国专利 :CN210892453U ,2020-06-30