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一种用于BGA焊盘的植球治具
被引:0
申请号
:
CN202220401677.6
申请日
:
2022-02-25
公开(公告)号
:
CN217239403U
公开(公告)日
:
2022-08-19
发明(设计)人
:
刘开发
郭进
黎忠良
李飞
申请人
:
申请人地址
:
361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔星路88号台湾科技企业育成中心南E601A室
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
代理机构
:
泉州市厦弘冠专利代理事务所(普通合伙) 35270
代理人
:
陈夏
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-08-19
授权
授权
共 50 条
[1]
一种BGA植球治具
[P].
李柱梁
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李柱梁
;
叶湘明
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叶湘明
;
刘振宁
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刘振宁
;
郭超华
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郭超华
;
钟军
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钟军
.
中国专利
:CN203418199U
,2014-02-05
[2]
一种BGA手动植球治具
[P].
柯军松
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柯军松
;
唐伟炜
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唐伟炜
;
丁海春
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丁海春
;
周仪
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周仪
;
张竞扬
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张竞扬
;
徐明广
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徐明广
;
龚凯
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龚凯
;
孙盼
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孙盼
;
吴庆华
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吴庆华
;
徐晓枫
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徐晓枫
.
中国专利
:CN213071070U
,2021-04-27
[3]
一种BGA芯片植球工装治具
[P].
罗青
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罗青
.
中国专利
:CN217822672U
,2022-11-15
[4]
一种芯片焊接BGA植球治具
[P].
涂胜利
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涂胜利
;
廖丽娟
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廖丽娟
.
中国专利
:CN210142636U
,2020-03-13
[5]
一种环保高效保质BGA返修植球治具
[P].
曹朋云
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曹朋云
.
中国专利
:CN204160014U
,2015-02-18
[6]
用于芯片的植球治具
[P].
李华强
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李华强
.
中国专利
:CN211238171U
,2020-08-11
[7]
植球治具
[P].
宣慧
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宣慧
.
中国专利
:CN206639782U
,2017-11-14
[8]
一种用于芯片植球的治具
[P].
陈孟财
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陈孟财
.
中国专利
:CN215834500U
,2022-02-15
[9]
BGA补球治具
[P].
沈海军
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沈海军
;
王洪辉
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王洪辉
.
中国专利
:CN204391056U
,2015-06-10
[10]
一种用于植球治具的干燥装置
[P].
杨杰
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杨杰
;
杨帆
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杨帆
;
吴继春
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吴继春
.
中国专利
:CN210892453U
,2020-06-30
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