一种高可靠性、快速固化底部填充胶及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910016324.3

申请日：

2009-06-05

公开(公告)号：

CN101580685A

公开(公告)日：

2009-11-18

发明(设计)人：

周建忠王建斌解海华

申请人：

申请人地址：

264006山东省烟台市开发区金沙江路98号

IPC主分类号：

C09J16302

IPC分类号：

C09J16304 C09J1106 C09J1104 C09J900 C09K310

代理机构：

烟台信合专利代理有限公司

代理人：

迟元香

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-11-18	公开	公开
2013-03-27	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101553194427 IPC(主分类):C09J 163/02 专利申请号:2009100163243 申请公布日:20091118
2010-01-13	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

一种高可靠性环氧底部填充胶及其制备方法 [P].

白战争 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

牛青山 .

中国专利 :CN105295796A ,2016-02-03

[2]

一种高可靠性、低粘度的底部填充胶 [P].

黄伟进 ;

叶婷 .

中国专利 :CN101880515A ,2010-11-10

[3]

一种低温快速固化底部填充胶及其制备方法 [P].

周建忠 ;

王建斌 ;

解海华 .

中国专利 :CN101580684A ,2009-11-18

[4]

一种可快速固化的高可靠性填充胶 [P].

艾瑞克·C·王 ;

徐杰 .

中国专利 :CN109401706B ,2019-03-01

[5]

一种可靠性底部填充胶及其制备方法 [P].

张晓亮 ;

黄成生 ;

万超 .

中国专利 :CN118879255A ,2024-11-01

[6]

一种高可靠性能的底部填充胶及其制备方法 [P].

卓盛昌 ;

李志刚 .

中国专利 :CN115895551B ,2024-03-26

[7]

一种适用大尺寸芯片的高可靠性底部填充胶及其制备方法 [P].

金涛 ;

姜贵琳 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 .

中国专利 :CN119391344A ,2025-02-07

[8]

一种柔性底部填充胶及其制备方法 [P].

白战争 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 .

中国专利 :CN103571418A ,2014-02-12

[9]

一种低温固化底部填充胶及其制备方法 [P].

刘德军 ;

周波 .

中国专利 :CN103756612A ,2014-04-30

[10]

一种高可靠性单组份底部填充胶、其制备方法和倒装芯片 [P].

伍得 ;

曹东萍 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN119529723B ,2025-04-25

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