一种可靠性底部填充胶及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410960535.7

申请日：

2024-07-17

公开(公告)号：

CN118879255A

公开(公告)日：

2024-11-01

发明(设计)人：

张晓亮黄成生万超

申请人：

青岛德聚胶接技术有限公司

申请人地址：

266000 山东省青岛市高新区锦汇路1号蓝湾创业园A5号楼

IPC主分类号：

C09J163/02

IPC分类号：

C09J125/18 C08F112/14 C08F8/08

代理机构：

北京中知星原知识产权代理事务所(普通合伙) 11868

代理人：

艾变开;王维佳

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-01	公开	公开
2024-11-19	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C09J 163/02申请日:20240717

共 50 条

[1]

一种高可靠性、快速固化底部填充胶及其制备方法 [P].

周建忠 ;

王建斌 ;

解海华 .

中国专利 :CN101580685A ,2009-11-18

[2]

一种高可靠性环氧底部填充胶及其制备方法 [P].

白战争 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

牛青山 .

中国专利 :CN105295796A ,2016-02-03

[3]

一种高可靠性、低粘度的底部填充胶 [P].

黄伟进 ;

叶婷 .

中国专利 :CN101880515A ,2010-11-10

[4]

一种高可靠性能的底部填充胶及其制备方法 [P].

卓盛昌 ;

李志刚 .

中国专利 :CN115895551B ,2024-03-26

[5]

一种高可靠性单组份底部填充胶、其制备方法和倒装芯片 [P].

伍得 ;

曹东萍 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN119529723B ,2025-04-25

[6]

一种高可靠性单组份底部填充胶、其制备方法和倒装芯片 [P].

伍得 ;

曹东萍 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN119529723A ,2025-02-28

[7]

一种高密度封装用底部填充胶及其制备方法 [P].

秦苏琼 ;

陶军 ;

刘兆明 ;

谢雷 ;

封昌红 .

中国专利 :CN106633631A ,2017-05-10

[8]

一种适用大尺寸芯片的高可靠性底部填充胶及其制备方法 [P].

金涛 ;

姜贵琳 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 .

中国专利 :CN119391344A ,2025-02-07

[9]

一种底部填充胶及其制备方法 [P].

杨媛媛 ;

李刚 ;

朱朋莉 ;

朱彩萍 ;

陈静 ;

张振安 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN115322718A ,2022-11-11

[10]

一种底部填充胶及其制备方法 [P].

邢云飞 ;

陈冶 ;

王嘉鹏 ;

臧圣彪 ;

王海梅 .

中国专利 :CN119752375A ,2025-04-04

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