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一种可靠性底部填充胶及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410960535.7
申请日：
2024-07-17
公开(公告)号：
CN118879255A
公开(公告)日：
2024-11-01
发明(设计)人：
张晓亮 黄成生 万超
申请人：
青岛德聚胶接技术有限公司
申请人地址：
266000 山东省青岛市高新区锦汇路1号蓝湾创业园A5号楼
IPC主分类号：
C09J163/02
IPC分类号：
C09J125/18 C08F112/14 C08F8/08
代理机构：
北京中知星原知识产权代理事务所(普通合伙) 11868
代理人：
艾变开;王维佳
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-11-01 公开 公开
2024-11-19 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C09J 163/02申请日:20240717
共 50 条
[41]
一种低温固化底部填充胶及其制备方法 [P]. 
刘德军 ;
周波 .
中国专利 :CN103756612A ,2014-04-30
[42]
一种无填料底部填充胶及其制备方法 [P]. 
张传勇 ;
柯明新 ;
陈天基 .
中国专利 :CN110144186A ,2019-08-20
[43]
一种环氧树脂底部填充胶及其制备方法 [P]. 
杨媛媛 ;
李刚 ;
朱朋莉 ;
孙蓉 ;
朱彩萍 .
中国专利 :CN120041122A ,2025-05-27
[44]
一种低卤素底部填充胶及其制备方法 [P]. 
刘德军 ;
周波 .
中国专利 :CN103740060A ,2014-04-23
[45]
一种耐高温底部填充胶及其制备方法 [P]. 
刘德军 ;
周波 .
中国专利 :CN103709983B ,2014-04-09
[46]
一种底部填充胶及其制备方法与应用 [P]. 
张云柱 ;
杨设 .
中国专利 :CN116179131B ,2024-10-01
[47]
一种芯片底部填充胶及其制备装置 [P]. 
刘行 ;
程丹丹 .
中国专利 :CN119793314A ,2025-04-11
[48]
一种具返修性的底部填充胶、其制备方法及应用 [P]. 
伍得 ;
曹东萍 ;
廖述杭 ;
苏峻兴 .
中国专利 :CN119039915B ,2025-01-28
[49]
一种具返修性的底部填充胶、其制备方法及应用 [P]. 
伍得 ;
曹东萍 ;
廖述杭 ;
苏峻兴 .
中国专利 :CN119039915A ,2024-11-29
[50]
一种可返修的低温固化底部填充胶及其制备方法 [P]. 
颜明发 ;
薛志非 ;
郭娇娇 ;
李承鸾 ;
李庆鑫 .
中国专利 :CN110819280A ,2020-02-21
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