一种芯片底部填充胶及其制备装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510294254.7

申请日：

2025-03-13

公开(公告)号：

CN119793314A

公开(公告)日：

2025-04-11

发明(设计)人：

刘行程丹丹

申请人：

深圳市鑫东邦科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道山门社区山门路98号101

IPC主分类号：

B01F35/71

IPC分类号：

B01F27/90 B01F35/00 B01F35/75 B01D19/00 C09J163/00 B01F101/36

代理机构：

北京投知圈知识产权代理事务所(普通合伙) 16064

代理人：

张彦鹏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B01F 35/71申请日:20250313
2025-04-11	公开	公开

共 50 条

[1]

一种芯片级底部填充胶及其制备方法 [P].

王红娟 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 .

中国专利 :CN102559115B ,2012-07-11

[2]

底部填充胶及其制备方法 [P].

朱朋莉 ;

李刚 ;

赵涛 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN104962224A ,2015-10-07

[3]

底部填充胶及其制备方法 [P].

李刚 ;

朱朋莉 ;

赵涛 ;

黄良 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN104927733A ,2015-09-23

[4]

底部填充胶及其制备方法和倒装芯片 [P].

孙蓉 ;

张保坦 ;

韩延康 ;

朱朋莉 .

中国专利 :CN105462531A ,2016-04-06

[5]

一种导热型底部填充胶及其制备方法 [P].

吴晨辉 .

中国专利 :CN107541167A ,2018-01-05

[6]

一种单组份底部填充胶及其制备方法 [P].

叶明浩 ;

范单敏 ;

陈廷忠 .

中国专利 :CN112048271A ,2020-12-08

[7]

底部填充胶及其制备方法 [P].

李刚 ;

朱朋莉 ;

赵涛 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN104910845A ,2015-09-16

[8]

一种底部填充胶及其制备方法 [P].

熊乔兴 ;

陈奕行 ;

刘行 .

中国专利 :CN111234713A ,2020-06-05

[9]

一种底部填充胶及其制备方法 [P].

邢云飞 ;

陈冶 ;

王嘉鹏 ;

臧圣彪 ;

王海梅 .

中国专利 :CN119752375A ,2025-04-04

[10]

一种耐高温底部填充胶及其制备方法 [P].

刘德军 ;

周波 .

中国专利 :CN103709983B ,2014-04-09

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