底部填充胶及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510355328.X

申请日：

2015-06-24

公开(公告)号：

CN104927733A

公开(公告)日：

2015-09-23

发明(设计)人：

李刚朱朋莉赵涛黄良孙蓉

申请人：

申请人地址：

518055 广东省深圳市南山区西丽大学城学苑大道1068号

IPC主分类号：

C09J16300

IPC分类号：

C09J1106

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

吴平

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-10-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101629654850 IPC(主分类):C09J 163/00 专利申请号:201510355328X 申请日:20150624
2018-05-25	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C09J 163/00 申请公布日:20150923
2015-09-23	公开	公开

共 50 条

[1]

底部填充胶及其制备方法 [P].

朱朋莉 ;

李刚 ;

赵涛 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN104962224A ,2015-10-07

[2]

一种底部填充胶及其制备方法 [P].

熊乔兴 ;

陈奕行 ;

刘行 .

中国专利 :CN111234713A ,2020-06-05

[3]

底部填充胶及其制备方法 [P].

李刚 ;

朱朋莉 ;

赵涛 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN104910845A ,2015-09-16

[4]

一种芯片级底部填充胶及其制备方法 [P].

王红娟 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 .

中国专利 :CN102559115B ,2012-07-11

[5]

一种导热型底部填充胶及其制备方法 [P].

吴晨辉 .

中国专利 :CN107541167A ,2018-01-05

[6]

一种耐高温底部填充胶及其制备方法 [P].

刘德军 ;

周波 .

中国专利 :CN103709983B ,2014-04-09

[7]

底部填充胶及其制备方法和倒装芯片 [P].

孙蓉 ;

张保坦 ;

韩延康 ;

朱朋莉 .

中国专利 :CN105462531A ,2016-04-06

[8]

一种流动型芯片级底部填充胶及其制备方法 [P].

闫善涛 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 .

中国专利 :CN106566450A ,2017-04-19

[9]

一种芯片底部填充胶及其制备装置 [P].

刘行 ;

程丹丹 .

中国专利 :CN119793314A ,2025-04-11

[10]

一种单组份底部填充胶及其制备方法 [P].

叶明浩 ;

范单敏 ;

陈廷忠 .

中国专利 :CN112048271A ,2020-12-08

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