底部填充胶及其制备方法和倒装芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510893947.4

申请日：

2015-12-07

公开(公告)号：

CN105462531A

公开(公告)日：

2016-04-06

发明(设计)人：

孙蓉张保坦韩延康朱朋莉

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区西丽大学城学苑大道1068号

IPC主分类号：

C09J16300

IPC分类号：

C09J17904 C09J1104 C09J1106 C09J1108 H01L2329

代理机构：

深圳中一专利商标事务所 44237

代理人：

张全文

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101662093264 IPC(主分类):C09J 163/00 专利申请号:2015108939474 申请日:20151207
2016-04-06	公开	公开
2019-04-05	授权	授权

共 50 条

[1]

底部填充胶及其制备方法 [P].

朱朋莉 ;

李刚 ;

赵涛 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN104962224A ,2015-10-07

[2]

一种倒装芯片用导热底部填充胶及其制备方法 [P].

秦苏琼 ;

陶军 ;

韩江龙 ;

吴淑杰 ;

封昌红 ;

高小磊 ;

徐丹丹 .

中国专利 :CN118638498A ,2024-09-13

[3]

底部填充胶及其制备方法 [P].

李刚 ;

朱朋莉 ;

赵涛 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN104910845A ,2015-09-16

[4]

底部填充胶及其制备方法 [P].

李刚 ;

朱朋莉 ;

赵涛 ;

黄良 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN104927733A ,2015-09-23

[5]

一种倒装芯片底部填充胶及其制备方法和应用 [P].

黄神东 ;

张瀚文 .

中国专利 :CN120888257A ,2025-11-04

[6]

一种倒装芯片用底部填充胶及其制备方法 [P].

张晓亮 ;

黄成生 ;

吴俊珺 .

中国专利 :CN119662176A ,2025-03-21

[7]

一种芯片底部填充胶及其制备装置 [P].

刘行 ;

程丹丹 .

中国专利 :CN119793314A ,2025-04-11

[8]

一种芯片级底部填充胶及其制备方法 [P].

王红娟 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 .

中国专利 :CN102559115B ,2012-07-11

[9]

一种导热型底部填充胶及其制备方法 [P].

吴晨辉 .

中国专利 :CN107541167A ,2018-01-05

[10]

底部填充胶及其制备方法和芯片封装结构 [P].

肖德海 ;

喻琴 ;

邓振杰 ;

颜明发 ;

徐玉文 .

中国专利 :CN116144303B ,2024-02-13

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