一种倒装芯片底部填充胶及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510981816.5

申请日：

2025-07-16

公开(公告)号：

CN120888257A

公开(公告)日：

2025-11-04

发明(设计)人：

黄神东张瀚文

申请人：

华天科技（南京）有限公司

申请人地址：

211800 江苏省南京市浦口区桥林街道丁香路16号

IPC主分类号：

C09J163/00

IPC分类号：

C09J11/04 C09J11/08 H01L23/29

代理机构：

西安通大专利代理有限责任公司 61200

代理人：

武巧莉

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省南京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-04	公开	公开
2025-11-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C09J 163/00申请日:20250716

共 50 条

[1]

底部填充胶及其制备方法和倒装芯片 [P].

孙蓉 ;

张保坦 ;

韩延康 ;

朱朋莉 .

中国专利 :CN105462531A ,2016-04-06

[2]

一种倒装芯片用导热底部填充胶及其制备方法 [P].

秦苏琼 ;

陶军 ;

韩江龙 ;

吴淑杰 ;

封昌红 ;

高小磊 ;

徐丹丹 .

中国专利 :CN118638498A ,2024-09-13

[3]

底部填充胶及其制备方法和芯片封装结构 [P].

肖德海 ;

喻琴 ;

邓振杰 ;

颜明发 ;

徐玉文 .

中国专利 :CN116144303B ,2024-02-13

[4]

一种倒装芯片用底部填充胶及其制备方法 [P].

张晓亮 ;

黄成生 ;

吴俊珺 .

中国专利 :CN119662176A ,2025-03-21

[5]

一种底部填充胶及其制备方法和应用 [P].

刘俊豪 ;

余雪城 ;

李刚 ;

朱朋莉 ;

毕佳伟 ;

杨媛媛 ;

孙认认 .

中国专利 :CN119775937A ,2025-04-08

[6]

一种高流动性的底部填充胶、其制备方法和倒装芯片 [P].

伍得 ;

曹东萍 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN118772819B ,2024-12-24

[7]

一种高流动性的底部填充胶、其制备方法和倒装芯片 [P].

伍得 ;

曹东萍 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN118772819A ,2024-10-15

[8]

底部填充胶及其制备方法 [P].

李刚 ;

朱朋莉 ;

赵涛 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN104910845A ,2015-09-16

[9]

一种底部填充胶及其制备方法和应用 [P].

邬全生 ;

刘龙华 .

中国专利 :CN104559808A ,2015-04-29

[10]

一种底部填充胶及其制备方法和应用 [P].

邵文龙 ;

周南嘉 ;

陈小朋 ;

曹航超 ;

戴佳诚 .

中国专利 :CN120737776A ,2025-10-03

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