底部填充胶及其制备方法和芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211680673.7

申请日：

2022-12-27

公开(公告)号：

CN116144303B

公开(公告)日：

2024-02-13

发明(设计)人：

肖德海喻琴邓振杰颜明发徐玉文

申请人：

广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院东莞优邦材料科技股份有限公司

申请人地址：

510700 广东省广州市黄埔区连云路388号

IPC主分类号：

C09J163/02

IPC分类号：

C09J11/04 C08G59/40 C08G59/68 H01L23/16

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

龙永丁

法律状态：

授权

国省代码：

广东省东莞市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种强黏着力底部填充胶及其制备方法、芯片封装结构 [P].

伍得 ;

王圣权 ;

廖述杭 ;

王燕玲 .

中国专利 :CN120399620A ,2025-08-01

[2]

一种强黏着力底部填充胶及其制备方法、芯片封装结构 [P].

伍得 ;

王圣权 ;

廖述杭 ;

王燕玲 .

中国专利 :CN120399620B ,2025-09-30

[3]

封装芯片用底部填充胶及其制备方法 [P].

蒋章永 ;

李伟 .

中国专利 :CN116063968B ,2025-07-01

[4]

一种高黏着力的底部填充胶及其制备方法、芯片封装结构 [P].

伍得 ;

林若兰 ;

廖述杭 .

中国专利 :CN121046009A ,2025-12-02

[5]

一种高Tg底部填充胶及其制备方法 [P].

黎超华 ;

李刚 ;

张慧 ;

杨媛媛 ;

朱朋莉 ;

陈静 ;

余雪城 .

中国专利 :CN117567973B ,2024-04-09

[6]

一种高Tg底部填充胶及其制备方法 [P].

黎超华 ;

李刚 ;

张慧 ;

杨媛媛 ;

朱朋莉 ;

陈静 ;

余雪城 .

中国专利 :CN117567973A ,2024-02-20

[7]

抑制填料沉降的底部填充胶及其制备方法和芯片封装结构 [P].

伍得 ;

曹东萍 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN118879253A ,2024-11-01

[8]

抑制填料沉降的底部填充胶及其制备方法和芯片封装结构 [P].

伍得 ;

曹东萍 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN118879253B ,2024-12-27

[9]

大尺寸芯片封装用底部填充胶、其制备方法及封装结构 [P].

伍得 ;

曹东萍 ;

廖述杭 .

中国专利 :CN120795851A ,2025-10-17

[10]

一种倒装芯片底部填充胶及其制备方法和应用 [P].

黄神东 ;

张瀚文 .

中国专利 :CN120888257A ,2025-11-04

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