学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

大尺寸芯片封装用底部填充胶、其制备方法及封装结构

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511242660.5
申请日：
2025-09-02
公开(公告)号：
CN120795851A
公开(公告)日：
2025-10-17
发明(设计)人：
伍得 曹东萍 廖述杭
申请人：
武汉市三选科技有限公司
申请人地址：
430070 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区高新大道999号海外人才大楼A座17号1710
IPC主分类号：
C09J163/02
IPC分类号：
C09J183/04 C09J11/04 H10H20/854
代理机构：
湖北维力律师事务所 42334
代理人：
温珊姗
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
河北省 石家庄市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-11-04 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C09J 163/02申请日:20250902
2025-10-17 公开 公开
2025-12-23 发明专利申请公布后的撤回 发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):C09J 163/02申请公布日:20251017
共 50 条
[1]
一种大尺寸芯片封装用底部填充胶的制备方法 [P]. 
闫善涛 ;
王建斌 ;
陈田安 ;
解海华 .
中国专利 :CN108841353A ,2018-11-20
[2]
底部填充胶及其制备方法和芯片封装结构 [P]. 
肖德海 ;
喻琴 ;
邓振杰 ;
颜明发 ;
徐玉文 .
中国专利 :CN116144303B ,2024-02-13
[3]
封装芯片用底部填充胶及其制备方法 [P]. 
蒋章永 ;
李伟 .
中国专利 :CN116063968B ,2025-07-01
[4]
一种可调控的底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构 [P]. 
伍得 ;
曹东萍 ;
廖述杭 ;
苏峻兴 .
中国专利 :CN117186820B ,2024-02-09
[5]
一种芯片封装用底部填充胶及芯片封装结构 [P]. 
伍得 ;
王圣权 ;
王义 ;
廖述杭 ;
苏峻兴 .
中国专利 :CN113292957B ,2021-08-24
[6]
面板驱动电路底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构 [P]. 
伍得 ;
林若兰 ;
廖述杭 ;
王义 ;
苏峻兴 .
中国专利 :CN114045137A ,2022-02-15
[7]
低热膨胀系数的底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构 [P]. 
伍得 ;
曹东萍 ;
廖述杭 ;
苏峻兴 .
中国专利 :CN117801745A ,2024-04-02
[8]
低热膨胀系数的底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构 [P]. 
伍得 ;
曹东萍 ;
廖述杭 ;
苏峻兴 .
中国专利 :CN117801745B ,2024-05-31
[9]
消除渗胶的底部填充胶、其制备方法和2.5D芯片封装结构 [P]. 
伍得 ;
王圣权 ;
廖述杭 ;
苏峻兴 .
中国专利 :CN118620563B ,2024-11-12
[10]
消除渗胶的底部填充胶、其制备方法和2.5D芯片封装结构 [P]. 
伍得 ;
王圣权 ;
廖述杭 ;
苏峻兴 .
中国专利 :CN118620563A ,2024-09-10
12345