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低热膨胀系数的底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410217931.0
申请日：
2024-02-28
公开(公告)号：
CN117801745B
公开(公告)日：
2024-05-31
发明(设计)人：
伍得 曹东萍 廖述杭 苏峻兴
申请人：
武汉市三选科技有限公司
申请人地址：
430000 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区高新大道999号海外人才大楼A座17楼1710室
IPC主分类号：
C09J163/00
IPC分类号：
C09J11/04 H01L23/24
代理机构：
北京众达德权知识产权代理有限公司 11570
代理人：
刘杰
法律状态：
公开
国省代码：
河北省 石家庄市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-04-02 公开 公开
2024-05-31 授权 授权
2024-04-19 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C09J 163/00申请日:20240228
共 50 条
[1]
低热膨胀系数的底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构 [P]. 
伍得 ;
曹东萍 ;
廖述杭 ;
苏峻兴 .
中国专利 :CN117801745A ,2024-04-02
[2]
一种低热膨胀系数的芯片级底部填充胶 [P]. 
金涛 ;
王建斌 ;
陈田安 ;
谢海华 ;
徐有志 .
中国专利 :CN114196359A ,2022-03-18
[3]
一种低粘度、低热膨胀系数的底部填充胶及其制备方法 [P]. 
孙蓉 ;
朱朋莉 ;
郭倩 ;
赵涛 ;
李刚 .
中国专利 :CN105623581A ,2016-06-01
[4]
一种低热膨胀系数的低粘度快速渗透底部填充胶及其制备方法 [P]. 
张全全 ;
李峰 ;
贺国新 ;
杨囡囡 ;
张利文 .
中国专利 :CN106590494A ,2017-04-26
[5]
一种低热膨胀高耐温芯片底部填充胶及其制备方法 [P]. 
邢云飞 ;
李峰 ;
贺国新 ;
林志秀 .
中国专利 :CN115678476A ,2023-02-03
[6]
一种低热膨胀系数环氧树脂的制备方法 [P]. 
姚正军 ;
焦自保 .
中国专利 :CN111019292A ,2020-04-17
[7]
面板驱动电路底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构 [P]. 
伍得 ;
林若兰 ;
廖述杭 ;
王义 ;
苏峻兴 .
中国专利 :CN114045137A ,2022-02-15
[8]
一种高Tg低膨胀系数的底部填充胶及其制备方法 [P]. 
杨晖宇 ;
柯家瑜 ;
柯明新 .
中国专利 :CN119979084A ,2025-05-13
[9]
一种可调控的底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构 [P]. 
伍得 ;
曹东萍 ;
廖述杭 ;
苏峻兴 .
中国专利 :CN117186820B ,2024-02-09
[10]
消除渗胶的底部填充胶、其制备方法和2.5D芯片封装结构 [P]. 
伍得 ;
王圣权 ;
廖述杭 ;
苏峻兴 .
中国专利 :CN118620563B ,2024-11-12
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