一种低热膨胀系数的芯片级底部填充胶

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111435897.7

申请日：

2021-11-29

公开(公告)号：

CN114196359A

公开(公告)日：

2022-03-18

发明(设计)人：

金涛王建斌陈田安谢海华徐有志

申请人：

申请人地址：

264006 山东省烟台市开发区开封路3-3号

IPC主分类号：

C09J16302

IPC分类号：

C09J16300 C09J1104

代理机构：

烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234

代理人：

申玉娟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-18	公开	公开
2022-04-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 163/02 申请日:20211129

共 50 条

[1]

低热膨胀系数的底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构 [P].

伍得 ;

曹东萍 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN117801745A ,2024-04-02

[2]

低热膨胀系数的底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构 [P].

伍得 ;

曹东萍 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN117801745B ,2024-05-31

[3]

一种低粘度、低热膨胀系数的底部填充胶及其制备方法 [P].

孙蓉 ;

朱朋莉 ;

郭倩 ;

赵涛 ;

李刚 .

中国专利 :CN105623581A ,2016-06-01

[4]

一种硅表面低溢脂的芯片级底部填充胶 [P].

金涛 ;

王建斌 ;

姜贵琳 ;

陈田安 .

中国专利 :CN113969126A ,2022-01-25

[5]

一种低热膨胀系数的低粘度快速渗透底部填充胶及其制备方法 [P].

张全全 ;

李峰 ;

贺国新 ;

杨囡囡 ;

张利文 .

中国专利 :CN106590494A ,2017-04-26

[6]

一种芯片级底部填充胶及其制备方法 [P].

王红娟 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 .

中国专利 :CN102559115B ,2012-07-11

[7]

一种低粘度、低线膨胀系数的底部填充胶 [P].

黄伟进 ;

叶婷 .

中国专利 :CN101864147A ,2010-10-20

[8]

一种流动型芯片级底部填充胶及其制备方法 [P].

闫善涛 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 .

中国专利 :CN106566450A ,2017-04-19

[9]

一种高Tg低膨胀系数的底部填充胶及其制备方法 [P].

杨晖宇 ;

柯家瑜 ;

柯明新 .

中国专利 :CN119979084A ,2025-05-13

[10]

一种低热膨胀高耐温芯片底部填充胶及其制备方法 [P].

邢云飞 ;

李峰 ;

贺国新 ;

林志秀 .

中国专利 :CN115678476A ,2023-02-03

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