一种低粘度、低线膨胀系数的底部填充胶

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010212810.5

申请日：

2010-06-28

公开(公告)号：

CN101864147A

公开(公告)日：

2010-10-20

发明(设计)人：

黄伟进叶婷

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区民治街道宝山工业区塘水围B栋五楼东侧分隔体

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L6302 C08L900 C08K1304 C08K334 C08K304 C08K5544 C08K55435 C08K55425 H01L2329 H01L2156

代理机构：

深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247

代理人：

胡朝阳;孙洁敏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-07-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101083115878 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2010102128105 申请日:20100628
2010-10-20	公开	公开
2012-12-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种低粘度、低热膨胀系数的底部填充胶及其制备方法 [P].

孙蓉 ;

朱朋莉 ;

郭倩 ;

赵涛 ;

李刚 .

中国专利 :CN105623581A ,2016-06-01

[2]

一种低热膨胀系数的低粘度快速渗透底部填充胶及其制备方法 [P].

张全全 ;

李峰 ;

贺国新 ;

杨囡囡 ;

张利文 .

中国专利 :CN106590494A ,2017-04-26

[3]

一种高Tg低膨胀系数的底部填充胶及其制备方法 [P].

杨晖宇 ;

柯家瑜 ;

柯明新 .

中国专利 :CN119979084A ,2025-05-13

[4]

一种高可靠性、低粘度的底部填充胶 [P].

黄伟进 ;

叶婷 .

中国专利 :CN101880515A ,2010-11-10

[5]

一种低热膨胀系数的芯片级底部填充胶 [P].

金涛 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

谢海华 ;

徐有志 .

中国专利 :CN114196359A ,2022-03-18

[6]

一种无填料超低粘度和低CTE的底部填充胶及其制备方法 [P].

郭亚莹 .

中国专利 :CN116376495B ,2025-07-11

[7]

低热膨胀系数的底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构 [P].

伍得 ;

曹东萍 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN117801745A ,2024-04-02

[8]

低热膨胀系数的底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构 [P].

伍得 ;

曹东萍 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN117801745B ,2024-05-31

[9]

一种低线膨胀系数的中低温固化的单组份环氧胶粘剂及制备方法 [P].

冯景涛 ;

骆军 ;

魏宁波 ;

沈红燕 ;

陈杰 .

中国专利 :CN105670542A ,2016-06-15

[10]

一种线膨胀系数低的电子封装材料 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108440914A ,2018-08-24

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