一种线膨胀系数低的电子封装材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810395319.7

申请日：

2016-08-26

公开(公告)号：

CN108440914A

公开(公告)日：

2018-08-24

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

312500 浙江省绍兴市新昌县城关镇人民中路216号

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L3304 C08L10104 C08L8304 C08K1306 C08K904 C08K902 C08K308 C08K906 C08K714

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-24	公开	公开
2018-09-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20160826
2019-11-05	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):C08L 63/00 申请公布日:20180824

共 50 条

[1]

一种耐热性好的电子封装材料 [P].

王泽陆 .

中国专利 :CN108587064A ,2018-09-28

[2]

一种低膨胀材料线膨胀系数测量装置及方法 [P].

李强 ;

任冬梅 ;

朱振宇 ;

李华丰 ;

段小艳 .

中国专利 :CN111537552B ,2020-08-14

[3]

一种材料线膨胀系数的测定系统 [P].

王宁 .

中国专利 :CN206300913U ,2017-07-04

[4]

线膨胀系数检测装置 [P].

王方源 ;

方笑桐 ;

殷珂宇 .

中国专利 :CN207636528U ,2018-07-20

[5]

线膨胀系数测量系统 [P].

吴智璞 ;

张乐 ;

管成锦 ;

蔡亦欣 ;

刘文杰 ;

邹勇 ;

丁守军 .

中国专利 :CN120927740A ,2025-11-11

[6]

线膨胀系数测量系统 [P].

张成功 ;

杨林京 ;

黄继阳 .

中国专利 :CN208091957U ,2018-11-13

[7]

固体材料低温线膨胀系数的测量装置 [P].

周正荣 ;

姜迪 ;

黄荣进 ;

李来风 .

中国专利 :CN118067776A ,2024-05-24

[8]

一种线膨胀系数的测试方法 [P].

张瑞 ;

王新广 ;

崔传勇 ;

周亦胄 ;

孙晓峰 .

中国专利 :CN112213353B ,2021-01-12

[9]

一种线膨胀系数测量装置 [P].

青乐康 ;

段景轩 ;

姚纳 ;

江智强 .

中国专利 :CN118731090A ,2024-10-01

[10]

一种材料线膨胀系数测量装置及其方法 [P].

李琳 ;

刘以声 ;

刘桐 ;

孙晓慧 .

中国专利 :CN112763536A ,2021-05-07

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