一种耐热性好的电子封装材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810404158.3

申请日：

2016-08-26

公开(公告)号：

CN108587064A

公开(公告)日：

2018-09-28

发明(设计)人：

王泽陆

申请人：

申请人地址：

312500 浙江省绍兴市新昌县城关镇人民中路216号

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L3304 C08L10104 C08L8304 C08L9100 C08K1306 C08K904 C08K902 C08K906 C08K714 C08K308 C08K53432 C08K53445

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

一种线膨胀系数低的电子封装材料 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108440914A ,2018-08-24

[2]

一种力学性能好的集成电路改性环氧塑封料 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108641290A ,2018-10-12

[3]

一种电子封装材料的制备方法 [P].

王泽陆 .

中国专利 :CN108659465A ,2018-10-16

[4]

一种耐热性好的封装载板 [P].

周培峰 .

中国专利 :CN208570595U ,2019-03-01

[5]

一种弯曲强度高的集成电路改性环氧塑封料 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108641291A ,2018-10-12

[6]

一种可靠性佳的集成电路改性环氧塑封料 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108504046A ,2018-09-07

[7]

一种耐热性好的电工材料 [P].

占辉 ;

尧俊强 .

中国专利 :CN213906145U ,2021-08-06

[8]

一种耐热性好的光缆 [P].

叶东 ;

徐胜 ;

李朋 .

中国专利 :CN214097907U ,2021-08-31

[9]

一种耐热性好的模具 [P].

黄玉凤 ;

赖登堂 .

中国专利 :CN212603051U ,2021-02-26

[10]

一种耐热性好的钛合金材料 [P].

蒋泽锋 .

中国专利 :CN103276274A ,2013-09-04

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20160826
2018-09-28	公开	公开
2019-07-30	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):C08L 63/00 申请公布日:20180928