一种可靠性佳的集成电路改性环氧塑封料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810404156.4

申请日：

2016-08-26

公开(公告)号：

CN108504046A

公开(公告)日：

2018-09-07

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

312500 浙江省绍兴市新昌县城关镇人民中路216号

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L3304 C08L10106 C08L8304 C08K1306 C08K904 C08K902 C08K308 C08K906 C08K714

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20160826
2018-09-07	公开	公开
2019-10-11	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):C08L 63/00 申请公布日:20180907

共 50 条

[1]

一种弯曲强度高的集成电路改性环氧塑封料 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108641291A ,2018-10-12

[2]

一种力学性能好的集成电路改性环氧塑封料 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108641290A ,2018-10-12

[3]

一种集成电路改性环氧塑封料及其制备方法 [P].

王泽陆 .

中国专利 :CN106280265B ,2017-01-04

[4]

一种改性添加料、改性环氧塑封料及其制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108892926A ,2018-11-27

[5]

一种制备集成电路改性环氧塑封料的方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108440915A ,2018-08-24

[6]

一种贴片集成电路封装用环氧塑封料 [P].

罗春晖 ;

任志慧 .

中国专利 :CN107868411A ,2018-04-03

[7]

一种用于电子封装的改性环氧塑封料制备方法 [P].

王泽陆 .

中国专利 :CN108530842A ,2018-09-14

[8]

一种半导体封装用高可靠性环氧塑封料 [P].

王善学 ;

李刚 ;

李海亮 ;

卢绪奎 .

中国专利 :CN112724603A ,2021-04-30

[9]

一种低应力低收缩高可靠性环氧塑封料 [P].

刘敏 ;

谢磊 ;

虞家桢 .

中国专利 :CN118222069A ,2024-06-21

[10]

一种低应力低收缩高可靠性环氧塑封料 [P].

刘敏 ;

谢磊 ;

虞家桢 .

中国专利 :CN118222069B ,2025-02-21

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