一种改性添加料、改性环氧塑封料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810632063.7

申请日：

2016-08-26

公开(公告)号：

CN108892926A

公开(公告)日：

2018-11-27

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

363999 福建省漳州市长泰县武安镇锦江小区95号

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L3304 C08L10104 C08L8304 C08K1306 C08K904 C08K902 C08K308 C08K906 C08K714

代理机构：

深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324

代理人：

邓扬

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-01	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08L 63/00 申请公布日:20181127
2018-11-27	公开	公开
2018-12-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20160826

共 50 条

[1]

一种集成电路改性环氧塑封料及其制备方法 [P].

王泽陆 .

中国专利 :CN106280265B ,2017-01-04

[2]

一种弯曲强度高的集成电路改性环氧塑封料 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108641291A ,2018-10-12

[3]

一种可靠性佳的集成电路改性环氧塑封料 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108504046A ,2018-09-07

[4]

一种力学性能好的集成电路改性环氧塑封料 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108641290A ,2018-10-12

[5]

一种制备集成电路改性环氧塑封料的方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108440915A ,2018-08-24

[6]

一种用于电子封装的改性环氧塑封料制备方法 [P].

王泽陆 .

中国专利 :CN108530842A ,2018-09-14

[7]

一种环氧塑封料及其制备方法 [P].

张双庆 ;

刘萍 .

中国专利 :CN104672785B ,2015-06-03

[8]

一种环氧塑封料及其制备方法 [P].

杨士勇 ;

范琳 ;

丁佳培 ;

陶志强 .

中国专利 :CN1962752A ,2007-05-16

[9]

一种环氧塑封料及其制备方法 [P].

王泽金 ;

曹二平 ;

李超辉 ;

陶军 ;

郭少杰 .

中国专利 :CN120757973A ,2025-10-10

[10]

一种环氧塑封料组合物，环氧塑封料及其制备方法 [P].

黄少华 ;

徐学峰 ;

张秀峰 ;

林宏业 .

中国专利 :CN107446316B ,2017-12-08

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