一种力学性能好的集成电路改性环氧塑封料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810395318.2

申请日：

2016-08-26

公开(公告)号：

CN108641290A

公开(公告)日：

2018-10-12

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

312500 浙江省绍兴市新昌县城关镇人民中路216号

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L3304 C08L10104 C08L8304 C08K1306 C08K904 C08K902 C08K308 C08K906 C08K714

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

共 50 条

[1]

一种弯曲强度高的集成电路改性环氧塑封料 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108641291A ,2018-10-12

[2]

一种可靠性佳的集成电路改性环氧塑封料 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108504046A ,2018-09-07

[3]

一种集成电路改性环氧塑封料及其制备方法 [P].

王泽陆 .

中国专利 :CN106280265B ,2017-01-04

[4]

一种改性添加料、改性环氧塑封料及其制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108892926A ,2018-11-27

[5]

一种制备集成电路改性环氧塑封料的方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108440915A ,2018-08-24

[6]

一种贴片集成电路封装用环氧塑封料 [P].

罗春晖 ;

任志慧 .

中国专利 :CN107868411A ,2018-04-03

[7]

一种用于电子封装的改性环氧塑封料制备方法 [P].

王泽陆 .

中国专利 :CN108530842A ,2018-09-14

[8]

一种阻燃性能好的集成电路板 [P].

张丽 .

中国专利 :CN213880381U ,2021-08-03

[9]

一种散热性能好的集成电路板 [P].

阳明 .

中国专利 :CN211481746U ,2020-09-11

[10]

一种防护性能好的集成电路测试仪 [P].

黄炯权 .

中国专利 :CN213934104U ,2021-08-10

← 1 2 3 4 5 →

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20160826
2018-10-12	公开	公开
2019-10-11	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):C08L 63/00 申请公布日:20181012