面板驱动电路底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210032935.2

申请日：

2022-01-12

公开(公告)号：

CN114045137A

公开(公告)日：

2022-02-15

发明(设计)人：

伍得林若兰廖述杭王义苏峻兴

申请人：

申请人地址：

430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号海外人才大楼A座17楼1710室

IPC主分类号：

C09J16300

IPC分类号：

C09J16302 H01L2329 C08G5932 C08G5950

代理机构：

深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570

代理人：

王红红

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-15	公开	公开
2022-12-23	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08G 59/32 申请公布日:20220215
2022-03-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 163/00 申请日:20220112

共 50 条

[1]

封装芯片用底部填充胶及其制备方法 [P].

蒋章永 ;

李伟 .

中国专利 :CN116063968B ,2025-07-01

[2]

低热膨胀系数的底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构 [P].

伍得 ;

曹东萍 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN117801745A ,2024-04-02

[3]

低热膨胀系数的底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构 [P].

伍得 ;

曹东萍 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN117801745B ,2024-05-31

[4]

大尺寸芯片封装用底部填充胶、其制备方法及封装结构 [P].

伍得 ;

曹东萍 ;

廖述杭 .

中国专利 :CN120795851A ,2025-10-17

[5]

底部填充胶及其制备方法和芯片封装结构 [P].

肖德海 ;

喻琴 ;

邓振杰 ;

颜明发 ;

徐玉文 .

中国专利 :CN116144303B ,2024-02-13

[6]

一种高拉伸率的底部填充胶，其制备方法及芯片封装结构 [P].

伍得 ;

曹东萍 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN117487489B ,2024-08-16

[7]

一种高拉伸率的底部填充胶，其制备方法及芯片封装结构 [P].

伍得 ;

曹东萍 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN117487489A ,2024-02-02

[8]

一种可调控的底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构 [P].

伍得 ;

曹东萍 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN117186820B ,2024-02-09

[9]

一种芯片封装用底部填充胶及芯片封装结构 [P].

伍得 ;

王圣权 ;

王义 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN113292957B ,2021-08-24

[10]

消除渗胶的底部填充胶、其制备方法和2.5D芯片封装结构 [P].

伍得 ;

王圣权 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN118620563B ,2024-11-12

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