一种可调控的底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311455335.8

申请日：

2023-11-03

公开(公告)号：

CN117186820B

公开(公告)日：

2024-02-09

发明(设计)人：

伍得曹东萍廖述杭苏峻兴

申请人：

武汉市三选科技有限公司

申请人地址：

430000 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区高新大道999号海外人才大楼A座17楼1710室

IPC主分类号：

C09J163/00

IPC分类号：

C09J11/04 C09J11/06 H01L23/24

代理机构：

北京众达德权知识产权代理有限公司 11570

代理人：

刘杰

法律状态：

授权

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高拉伸率的底部填充胶，其制备方法及芯片封装结构 [P].

伍得 ;

曹东萍 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN117487489B ,2024-08-16

[2]

一种高拉伸率的底部填充胶，其制备方法及芯片封装结构 [P].

伍得 ;

曹东萍 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN117487489A ,2024-02-02

[3]

一种高性能底部填充胶、其制备方法和芯片封装结构 [P].

伍得 ;

曹东萍 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN118638499B ,2025-01-28

[4]

一种高性能底部填充胶、其制备方法和芯片封装结构 [P].

伍得 ;

曹东萍 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN118638499A ,2024-09-13

[5]

大尺寸芯片封装用底部填充胶、其制备方法及封装结构 [P].

伍得 ;

曹东萍 ;

廖述杭 .

中国专利 :CN120795851A ,2025-10-17

[6]

低热膨胀系数的底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构 [P].

伍得 ;

曹东萍 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN117801745A ,2024-04-02

[7]

低热膨胀系数的底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构 [P].

伍得 ;

曹东萍 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN117801745B ,2024-05-31

[8]

底部填充胶及其制备方法和芯片封装结构 [P].

肖德海 ;

喻琴 ;

邓振杰 ;

颜明发 ;

徐玉文 .

中国专利 :CN116144303B ,2024-02-13

[9]

面板驱动电路底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构 [P].

伍得 ;

林若兰 ;

廖述杭 ;

王义 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN114045137A ,2022-02-15

[10]

一种控制点胶胶宽的底部填充胶、其制备方法和倒装芯片 [P].

伍得 ;

王圣权 ;

廖述杭 ;

王燕玲 .

中国专利 :CN120349754B ,2025-09-23

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