一种控制点胶胶宽的底部填充胶、其制备方法和倒装芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510838731.1

申请日：

2025-06-23

公开(公告)号：

CN120349754B

公开(公告)日：

2025-09-23

发明(设计)人：

伍得王圣权廖述杭王燕玲

申请人：

武汉市三选科技有限公司

申请人地址：

430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号海外人才大楼A座17楼1710室

IPC主分类号：

C09J163/00

IPC分类号：

C08G59/50 C08G59/68 C09J11/04 H01L23/29

代理机构：

北京众达德权知识产权代理有限公司 11570

代理人：

刘杰

法律状态：

公开

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-22	公开	公开
2025-09-23	授权	授权
2025-08-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C09J 163/00申请日:20250623

共 50 条

[1]

一种控制点胶胶宽的底部填充胶、其制备方法和倒装芯片 [P].

伍得 ;

王圣权 ;

廖述杭 ;

王燕玲 .

中国专利 :CN120349754A ,2025-07-22

[2]

用于消除流痕的底部填充胶、其制备方法及倒装芯片 [P].

伍得 ;

王圣权 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN117143550B ,2024-01-26

[3]

底部填充胶及其制备方法和倒装芯片 [P].

孙蓉 ;

张保坦 ;

韩延康 ;

朱朋莉 .

中国专利 :CN105462531A ,2016-04-06

[4]

一种点胶稳定的底部填充胶、其制备方法和芯片封装结构 [P].

伍得 ;

王圣权 ;

廖述杭 ;

饶峰 .

中国专利 :CN120574549B ,2025-11-11

[5]

一种点胶稳定的底部填充胶、其制备方法和芯片封装结构 [P].

伍得 ;

王圣权 ;

廖述杭 ;

饶峰 .

中国专利 :CN120574549A ,2025-09-02

[6]

一种高可靠性单组份底部填充胶、其制备方法和倒装芯片 [P].

伍得 ;

曹东萍 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN119529723B ,2025-04-25

[7]

一种高可靠性单组份底部填充胶、其制备方法和倒装芯片 [P].

伍得 ;

曹东萍 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN119529723A ,2025-02-28

[8]

一种倒装芯片用底部填充胶及其制备方法 [P].

张晓亮 ;

黄成生 ;

吴俊珺 .

中国专利 :CN119662176A ,2025-03-21

[9]

一种高流动性的底部填充胶、其制备方法和倒装芯片 [P].

伍得 ;

曹东萍 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN118772819B ,2024-12-24

[10]

一种高流动性的底部填充胶、其制备方法和倒装芯片 [P].

伍得 ;

曹东萍 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN118772819A ,2024-10-15

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