共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
用于消除流痕的底部填充胶、其制备方法及倒装芯片
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311408127.2
申请日：
2023-10-27
公开(公告)号：
CN117143550B
公开(公告)日：
2024-01-26
发明(设计)人：
伍得
王圣权
廖述杭
苏峻兴
申请人：
武汉市三选科技有限公司
申请人地址：
430000 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区高新大道999号海外人才大楼A座17楼1710室
IPC主分类号：
C09J163/00
IPC分类号：
C09J11/04
C09J175/04
H01L23/29
H01L21/56
H01L23/31
代理机构：
北京众达德权知识产权代理有限公司 11570
代理人：
刘杰
法律状态：
授权
国省代码：
河北省
石家庄市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-26 | 授权 | 授权 |