一种高流动性的底部填充胶、其制备方法和倒装芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411237871.5

申请日：

2024-09-05

公开(公告)号：

CN118772819A

公开(公告)日：

2024-10-15

发明(设计)人：

伍得曹东萍廖述杭苏峻兴

申请人：

武汉市三选科技有限公司

申请人地址：

430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号海外人才大楼A座17楼1710室

IPC主分类号：

C09J163/00

IPC分类号：

C09J11/04 H01L23/29

代理机构：

北京众达德权知识产权代理有限公司 11570

代理人：

刘杰

法律状态：

授权

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-24	授权	授权
2024-10-15	公开	公开
2024-11-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C09J 163/00申请日:20240905

共 50 条

[1]

一种高流动性的底部填充胶、其制备方法和倒装芯片 [P].

伍得 ;

曹东萍 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN118772819B ,2024-12-24

[2]

底部填充胶及其制备方法和倒装芯片 [P].

孙蓉 ;

张保坦 ;

韩延康 ;

朱朋莉 .

中国专利 :CN105462531A ,2016-04-06

[3]

一种倒装芯片底部填充胶及其制备方法和应用 [P].

黄神东 ;

张瀚文 .

中国专利 :CN120888257A ,2025-11-04

[4]

一种高可靠性单组份底部填充胶、其制备方法和倒装芯片 [P].

伍得 ;

曹东萍 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN119529723B ,2025-04-25

[5]

一种高可靠性单组份底部填充胶、其制备方法和倒装芯片 [P].

伍得 ;

曹东萍 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN119529723A ,2025-02-28

[6]

一种控制点胶胶宽的底部填充胶、其制备方法和倒装芯片 [P].

伍得 ;

王圣权 ;

廖述杭 ;

王燕玲 .

中国专利 :CN120349754A ,2025-07-22

[7]

一种控制点胶胶宽的底部填充胶、其制备方法和倒装芯片 [P].

伍得 ;

王圣权 ;

廖述杭 ;

王燕玲 .

中国专利 :CN120349754B ,2025-09-23

[8]

一种流动性可控的底部填充胶及其制备方法 [P].

伍得 ;

王圣权 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN115521740A ,2022-12-27

[9]

用于消除流痕的底部填充胶、其制备方法及倒装芯片 [P].

伍得 ;

王圣权 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN117143550B ,2024-01-26

[10]

一种具有常温快速毛细流动性和可快速修复性的倒装芯片底部填充胶 [P].

王传广 ;

徐杰 .

中国专利 :CN104745133A ,2015-07-01

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