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一种流动性可控的底部填充胶及其制备方法
被引:0
申请号
:
CN202210895468.6
申请日
:
2022-07-28
公开(公告)号
:
CN115521740A
公开(公告)日
:
2022-12-27
发明(设计)人
:
伍得
王圣权
廖述杭
苏峻兴
申请人
:
申请人地址
:
430070 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号海外人才大楼A座17号1710室
IPC主分类号
:
C09J16300
IPC分类号
:
C09J1104
代理机构
:
湖北中礼和律师事务所 42297
代理人
:
温珊姗;叶青云
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-13
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 163/00 申请日:20220728
2022-12-27
公开
公开
共 50 条
[1]
一种高流动性的底部填充胶、其制备方法和倒装芯片
[P].
伍得
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉市三选科技有限公司
武汉市三选科技有限公司
伍得
;
曹东萍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉市三选科技有限公司
武汉市三选科技有限公司
曹东萍
;
廖述杭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉市三选科技有限公司
武汉市三选科技有限公司
廖述杭
;
苏峻兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉市三选科技有限公司
武汉市三选科技有限公司
苏峻兴
.
中国专利
:CN118772819B
,2024-12-24
[2]
一种高流动性的底部填充胶、其制备方法和倒装芯片
[P].
伍得
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉市三选科技有限公司
武汉市三选科技有限公司
伍得
;
曹东萍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉市三选科技有限公司
武汉市三选科技有限公司
曹东萍
;
廖述杭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉市三选科技有限公司
武汉市三选科技有限公司
廖述杭
;
苏峻兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉市三选科技有限公司
武汉市三选科技有限公司
苏峻兴
.
中国专利
:CN118772819A
,2024-10-15
[3]
一种高流动性环氧树脂封装底部填充胶及其制备方法
[P].
董海军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东凯恩新材料科技有限公司
山东凯恩新材料科技有限公司
董海军
;
倪晓伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东凯恩新材料科技有限公司
山东凯恩新材料科技有限公司
倪晓伟
;
刘鹏飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东凯恩新材料科技有限公司
山东凯恩新材料科技有限公司
刘鹏飞
;
崔威名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东凯恩新材料科技有限公司
山东凯恩新材料科技有限公司
崔威名
.
中国专利
:CN119161839B
,2025-03-07
[4]
一种高流动性环氧树脂封装底部填充胶及其制备方法
[P].
董海军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东凯恩新材料科技有限公司
山东凯恩新材料科技有限公司
董海军
;
倪晓伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东凯恩新材料科技有限公司
山东凯恩新材料科技有限公司
倪晓伟
;
刘鹏飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东凯恩新材料科技有限公司
山东凯恩新材料科技有限公司
刘鹏飞
;
崔威名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东凯恩新材料科技有限公司
山东凯恩新材料科技有限公司
崔威名
.
中国专利
:CN119161839A
,2024-12-20
[5]
一种具返修性的底部填充胶、其制备方法及应用
[P].
伍得
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉市三选科技有限公司
武汉市三选科技有限公司
伍得
;
曹东萍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉市三选科技有限公司
武汉市三选科技有限公司
曹东萍
;
廖述杭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉市三选科技有限公司
武汉市三选科技有限公司
廖述杭
;
苏峻兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉市三选科技有限公司
武汉市三选科技有限公司
苏峻兴
.
中国专利
:CN119039915A
,2024-11-29
[6]
一种具返修性的底部填充胶、其制备方法及应用
[P].
伍得
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉市三选科技有限公司
武汉市三选科技有限公司
伍得
;
曹东萍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉市三选科技有限公司
武汉市三选科技有限公司
曹东萍
;
廖述杭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉市三选科技有限公司
武汉市三选科技有限公司
廖述杭
;
苏峻兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉市三选科技有限公司
武汉市三选科技有限公司
苏峻兴
.
中国专利
:CN119039915B
,2025-01-28
[7]
一种高可靠性、快速固化底部填充胶及其制备方法
[P].
周建忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周建忠
;
王建斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王建斌
;
解海华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
解海华
.
中国专利
:CN101580685A
,2009-11-18
[8]
一种FCBGA封装用底部填充胶及其制备方法
[P].
周永强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
亿芯微半导体科技(深圳)有限公司
亿芯微半导体科技(深圳)有限公司
周永强
;
刘伯阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
亿芯微半导体科技(深圳)有限公司
亿芯微半导体科技(深圳)有限公司
刘伯阳
;
王家清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
亿芯微半导体科技(深圳)有限公司
亿芯微半导体科技(深圳)有限公司
王家清
;
罗旺宝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
亿芯微半导体科技(深圳)有限公司
亿芯微半导体科技(深圳)有限公司
罗旺宝
;
张仁福
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
亿芯微半导体科技(深圳)有限公司
亿芯微半导体科技(深圳)有限公司
张仁福
.
中国专利
:CN119899614A
,2025-04-29
[9]
一种高Tg低膨胀系数的底部填充胶及其制备方法
[P].
杨晖宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
矽时代材料科技股份有限公司
矽时代材料科技股份有限公司
杨晖宇
;
柯家瑜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
矽时代材料科技股份有限公司
矽时代材料科技股份有限公司
柯家瑜
;
柯明新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
矽时代材料科技股份有限公司
矽时代材料科技股份有限公司
柯明新
.
中国专利
:CN119979084A
,2025-05-13
[10]
一种快速流动耐高温底部填充胶及其制备方法
[P].
郭亚莹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭亚莹
.
中国专利
:CN114507415A
,2022-05-17
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