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一种FCBGA封装用底部填充胶及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510083108.X
申请日：
2025-01-20
公开(公告)号：
CN119899614A
公开(公告)日：
2025-04-29
发明(设计)人：
周永强 刘伯阳 王家清 罗旺宝 张仁福
申请人：
亿芯微半导体科技（深圳）有限公司
申请人地址：
518118 广东省深圳市坪山区坑梓街道金沙社区临惠路21号中城生物医药产业园2栋5C
IPC主分类号：
C09J163/00
IPC分类号：
C09J163/02 C09J11/04 H01L23/29 C08G59/14
代理机构：
广州臻唯知识产权代理事务所(普通合伙) 44991
代理人：
曾英杰
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-05-16 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C09J 163/00申请日:20250120
2025-04-29 公开 公开
共 50 条
[1]
封装芯片用底部填充胶及其制备方法 [P]. 
蒋章永 ;
李伟 .
中国专利 :CN116063968B ,2025-07-01
[2]
一种底部填充胶及其制备方法 [P]. 
邢云飞 ;
陈冶 ;
王嘉鹏 ;
臧圣彪 ;
王海梅 .
中国专利 :CN119752375A ,2025-04-04
[3]
一种底部填充胶 [P]. 
芦璐 ;
李刚 ;
杨媛媛 ;
吴厚亚 ;
朱朋莉 ;
孙蓉 .
中国专利 :CN112724899A ,2021-04-30
[4]
一种无填料底部填充胶及其制备方法 [P]. 
张传勇 ;
柯明新 ;
陈天基 .
中国专利 :CN110144186A ,2019-08-20
[5]
一种底部填充胶及其制备方法与应用 [P]. 
张云柱 ;
杨设 .
中国专利 :CN116179131B ,2024-10-01
[6]
一种流动性可控的底部填充胶及其制备方法 [P]. 
伍得 ;
王圣权 ;
廖述杭 ;
苏峻兴 .
中国专利 :CN115521740A ,2022-12-27
[7]
一种倒装芯片用底部填充胶及其制备方法 [P]. 
张晓亮 ;
黄成生 ;
吴俊珺 .
中国专利 :CN119662176A ,2025-03-21
[8]
一种强黏着力底部填充胶及其制备方法、芯片封装结构 [P]. 
伍得 ;
王圣权 ;
廖述杭 ;
王燕玲 .
中国专利 :CN120399620A ,2025-08-01
[9]
一种强黏着力底部填充胶及其制备方法、芯片封装结构 [P]. 
伍得 ;
王圣权 ;
廖述杭 ;
王燕玲 .
中国专利 :CN120399620B ,2025-09-30
[10]
一种柔性底部填充胶及其制备方法 [P]. 
白战争 ;
王建斌 ;
陈田安 ;
解海华 .
中国专利 :CN103571418A ,2014-02-12
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