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一种强黏着力底部填充胶及其制备方法、芯片封装结构

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510912340.X
申请日：
2025-07-03
公开(公告)号：
CN120399620A
公开(公告)日：
2025-08-01
发明(设计)人：
伍得 王圣权 廖述杭 王燕玲
申请人：
武汉市三选科技有限公司
申请人地址：
430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号海外人才大楼A座17楼1710室
IPC主分类号：
C09J163/02
IPC分类号：
C09J11/04 H10H20/854 C08G59/50 C08G59/68
代理机构：
北京众达德权知识产权代理有限公司 11570
代理人：
刘杰
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
河北省 石家庄市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-08-19 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C09J 163/02申请日:20250703
2025-09-30 授权 授权
2025-08-01 公开 公开
共 50 条
[1]
一种强黏着力底部填充胶及其制备方法、芯片封装结构 [P]. 
伍得 ;
王圣权 ;
廖述杭 ;
王燕玲 .
中国专利 :CN120399620B ,2025-09-30
[2]
一种高黏着力的底部填充胶及其制备方法、芯片封装结构 [P]. 
伍得 ;
林若兰 ;
廖述杭 .
中国专利 :CN121046009A ,2025-12-02
[3]
底部填充胶及其制备方法和芯片封装结构 [P]. 
肖德海 ;
喻琴 ;
邓振杰 ;
颜明发 ;
徐玉文 .
中国专利 :CN116144303B ,2024-02-13
[4]
封装芯片用底部填充胶及其制备方法 [P]. 
蒋章永 ;
李伟 .
中国专利 :CN116063968B ,2025-07-01
[5]
抑制填料沉降的底部填充胶及其制备方法和芯片封装结构 [P]. 
伍得 ;
曹东萍 ;
廖述杭 ;
苏峻兴 .
中国专利 :CN118879253A ,2024-11-01
[6]
抑制填料沉降的底部填充胶及其制备方法和芯片封装结构 [P]. 
伍得 ;
曹东萍 ;
廖述杭 ;
苏峻兴 .
中国专利 :CN118879253B ,2024-12-27
[7]
一种高性能底部填充胶、其制备方法和芯片封装结构 [P]. 
伍得 ;
曹东萍 ;
廖述杭 ;
苏峻兴 .
中国专利 :CN118638499B ,2025-01-28
[8]
一种高性能底部填充胶、其制备方法和芯片封装结构 [P]. 
伍得 ;
曹东萍 ;
廖述杭 ;
苏峻兴 .
中国专利 :CN118638499A ,2024-09-13
[9]
一种芯片封装用底部填充胶及芯片封装结构 [P]. 
伍得 ;
王圣权 ;
王义 ;
廖述杭 ;
苏峻兴 .
中国专利 :CN113292957B ,2021-08-24
[10]
一种点胶稳定的底部填充胶、其制备方法和芯片封装结构 [P]. 
伍得 ;
王圣权 ;
廖述杭 ;
饶峰 .
中国专利 :CN120574549B ,2025-11-11
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