一种高Tg底部填充胶及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410057147.8

申请日：

2024-01-16

公开(公告)号：

CN117567973A

公开(公告)日：

2024-02-20

发明(设计)人：

黎超华李刚张慧杨媛媛朱朋莉陈静余雪城

申请人：

深圳先进电子材料国际创新研究院

申请人地址：

518103 广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区

IPC主分类号：

C09J163/00

IPC分类号：

C08G59/40 C09J11/04 C09J163/02

代理机构：

北京市诚辉律师事务所 11430

代理人：

豆津;范盈

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

北京市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C09J 163/00申请日:20240116
2024-04-09	授权	授权
2024-02-20	公开	公开

共 50 条

[1]

一种高Tg底部填充胶及其制备方法 [P].

黎超华 ;

李刚 ;

张慧 ;

杨媛媛 ;

朱朋莉 ;

陈静 ;

余雪城 .

中国专利 :CN117567973B ,2024-04-09

[2]

底部填充胶及其制备方法和芯片封装结构 [P].

肖德海 ;

喻琴 ;

邓振杰 ;

颜明发 ;

徐玉文 .

中国专利 :CN116144303B ,2024-02-13

[3]

一种柔性底部填充胶及其制备方法 [P].

白战争 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 .

中国专利 :CN103571418A ,2014-02-12

[4]

一种底部填充胶及其制备方法 [P].

邢云飞 ;

陈冶 ;

王嘉鹏 ;

臧圣彪 ;

王海梅 .

中国专利 :CN119752375A ,2025-04-04

[5]

一种底部填充胶及其制备方法和应用 [P].

邬全生 ;

刘龙华 .

中国专利 :CN104559808A ,2015-04-29

[6]

一种高性能高耐热底部填充胶及其制备方法 [P].

殷志钦 ;

缪锋 ;

孙禾 ;

李进 ;

周枫 ;

晏文斌 .

中国专利 :CN121227251A ,2025-12-30

[7]

一种单组份底部填充胶及其制备方法 [P].

叶明浩 ;

范单敏 ;

陈廷忠 .

中国专利 :CN112048271A ,2020-12-08

[8]

底部填充胶及其制备方法 [P].

朱朋莉 ;

李刚 ;

赵涛 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN104962224A ,2015-10-07

[9]

底部填充胶及其制备方法 [P].

李刚 ;

朱朋莉 ;

赵涛 ;

黄良 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN104927733A ,2015-09-23

[10]

一种底部填充胶 [P].

芦璐 ;

李刚 ;

杨媛媛 ;

吴厚亚 ;

朱朋莉 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN112724899A ,2021-04-30

← 1 2 3 4 5 →