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一种底部填充胶及其制备方法和应用

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510782975.2
申请日：
2025-06-12
公开(公告)号：
CN120737776A
公开(公告)日：
2025-10-03
发明(设计)人：
邵文龙 周南嘉 陈小朋 曹航超 戴佳诚
申请人：
芯体素（杭州）科技发展有限公司
申请人地址：
310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇振华路666号3号楼2层215室
IPC主分类号：
C09J163/00
IPC分类号：
C09J11/04 H01L23/29
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
浙江省 杭州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-10-03 公开 公开
2025-10-24 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C09J 163/00申请日:20250612
共 50 条
[1]
一种底部填充胶及其制备方法和应用 [P]. 
邬全生 ;
刘龙华 .
中国专利 :CN104559808A ,2015-04-29
[2]
一种底部填充胶及其制备方法和应用 [P]. 
刘俊豪 ;
余雪城 ;
李刚 ;
朱朋莉 ;
毕佳伟 ;
杨媛媛 ;
孙认认 .
中国专利 :CN119775937A ,2025-04-08
[3]
一种底部填充胶黏剂及其制备方法和应用 [P]. 
秦淋淋 ;
陈长敬 .
中国专利 :CN114058306A ,2022-02-18
[4]
一种底部填充胶及其制备方法 [P]. 
邢云飞 ;
陈冶 ;
王嘉鹏 ;
臧圣彪 ;
王海梅 .
中国专利 :CN119752375A ,2025-04-04
[5]
一种导热填充胶及其制备方法和应用 [P]. 
张传勇 ;
柯明新 ;
柯松 ;
陆健斌 ;
杨晶晶 .
中国专利 :CN112080238B ,2020-12-15
[6]
一种柔性底部填充胶及其制备方法 [P]. 
白战争 ;
王建斌 ;
陈田安 ;
解海华 .
中国专利 :CN103571418A ,2014-02-12
[7]
一种返修型环氧树脂底部填充胶及其制备方法和应用 [P]. 
胡继文 ;
李江华 ;
邹海良 ;
涂园园 ;
林树东 ;
王永超 .
中国专利 :CN104449513A ,2015-03-25
[8]
一种环氧树脂底部填充胶黏剂及其制备方法和应用 [P]. 
秦淋淋 ;
陈长敬 .
中国专利 :CN114250051A ,2022-03-29
[9]
一种低卤底部填充胶及其制备方法和应用 [P]. 
刘万双 ;
罗贺斌 ;
魏毅 .
中国专利 :CN109233651A ,2019-01-18
[10]
一种倒装芯片底部填充胶及其制备方法和应用 [P]. 
黄神东 ;
张瀚文 .
中国专利 :CN120888257A ,2025-11-04
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