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一种可靠性底部填充胶及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410960535.7
申请日
:
2024-07-17
公开(公告)号
:
CN118879255A
公开(公告)日
:
2024-11-01
发明(设计)人
:
张晓亮
黄成生
万超
申请人
:
青岛德聚胶接技术有限公司
申请人地址
:
266000 山东省青岛市高新区锦汇路1号蓝湾创业园A5号楼
IPC主分类号
:
C09J163/02
IPC分类号
:
C09J125/18
C08F112/14
C08F8/08
代理机构
:
北京中知星原知识产权代理事务所(普通合伙) 11868
代理人
:
艾变开;王维佳
法律状态
:
公开
国省代码
:
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-01
公开
公开
2024-11-19
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C09J 163/02申请日:20240717
共 50 条
[21]
一种高Tg底部填充胶及其制备方法
[P].
黎超华
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
黎超华
;
李刚
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0
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机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
李刚
;
张慧
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0
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0
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0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
张慧
;
杨媛媛
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0
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0
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机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
杨媛媛
;
论文数:
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机构:
朱朋莉
;
陈静
论文数:
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机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
陈静
;
论文数:
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机构:
余雪城
.
中国专利
:CN117567973B
,2024-04-09
[22]
一种底部填充胶及其制备方法和应用
[P].
邵文龙
论文数:
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机构:
芯体素(杭州)科技发展有限公司
芯体素(杭州)科技发展有限公司
邵文龙
;
周南嘉
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机构:
芯体素(杭州)科技发展有限公司
芯体素(杭州)科技发展有限公司
周南嘉
;
陈小朋
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机构:
芯体素(杭州)科技发展有限公司
芯体素(杭州)科技发展有限公司
陈小朋
;
曹航超
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机构:
芯体素(杭州)科技发展有限公司
芯体素(杭州)科技发展有限公司
曹航超
;
戴佳诚
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机构:
芯体素(杭州)科技发展有限公司
芯体素(杭州)科技发展有限公司
戴佳诚
.
中国专利
:CN120737776A
,2025-10-03
[23]
一种高Tg底部填充胶及其制备方法
[P].
黎超华
论文数:
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机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
黎超华
;
李刚
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0
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0
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机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
李刚
;
张慧
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机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
张慧
;
杨媛媛
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0
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0
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机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
杨媛媛
;
论文数:
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机构:
朱朋莉
;
陈静
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机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
陈静
;
论文数:
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机构:
余雪城
.
中国专利
:CN117567973A
,2024-02-20
[24]
一种可返修底部填充胶及其制备方法
[P].
刘德军
论文数:
0
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0
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0
刘德军
;
周波
论文数:
0
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0
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0
周波
.
中国专利
:CN103773300B
,2014-05-07
[25]
一种底部填充胶及其制备方法和应用
[P].
刘俊豪
论文数:
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机构:
中国科学院深圳先进技术研究院
中国科学院深圳先进技术研究院
刘俊豪
;
余雪城
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机构:
中国科学院深圳先进技术研究院
中国科学院深圳先进技术研究院
余雪城
;
李刚
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机构:
中国科学院深圳先进技术研究院
中国科学院深圳先进技术研究院
李刚
;
朱朋莉
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机构:
中国科学院深圳先进技术研究院
中国科学院深圳先进技术研究院
朱朋莉
;
毕佳伟
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机构:
中国科学院深圳先进技术研究院
中国科学院深圳先进技术研究院
毕佳伟
;
杨媛媛
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机构:
中国科学院深圳先进技术研究院
中国科学院深圳先进技术研究院
杨媛媛
;
孙认认
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机构:
中国科学院深圳先进技术研究院
中国科学院深圳先进技术研究院
孙认认
.
中国专利
:CN119775937A
,2025-04-08
[26]
一种导热底部填充胶及其制备方法
[P].
刘涛
论文数:
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机构:
韦尔通科技股份有限公司
韦尔通科技股份有限公司
刘涛
;
陈长敬
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机构:
韦尔通科技股份有限公司
韦尔通科技股份有限公司
陈长敬
;
林鸿腾
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机构:
韦尔通科技股份有限公司
韦尔通科技股份有限公司
林鸿腾
;
李帅
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机构:
韦尔通科技股份有限公司
韦尔通科技股份有限公司
李帅
.
中国专利
:CN116891714B
,2024-02-02
[27]
一种单组份底部填充胶及其制备方法
[P].
叶明浩
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叶明浩
;
范单敏
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范单敏
;
陈廷忠
论文数:
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0
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0
陈廷忠
.
中国专利
:CN112048271A
,2020-12-08
[28]
一种快速渗透底部填充胶及其制备方法
[P].
李峰
论文数:
0
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李峰
.
中国专利
:CN102732199A
,2012-10-17
[29]
一种芯片级底部填充胶及其制备方法
[P].
王红娟
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王红娟
;
王建斌
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王建斌
;
陈田安
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陈田安
;
解海华
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解海华
.
中国专利
:CN102559115B
,2012-07-11
[30]
一种双固化体系底部填充胶及其制备方法
[P].
闫善涛
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闫善涛
;
陈田安
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陈田安
;
王建斌
论文数:
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王建斌
.
中国专利
:CN110628370A
,2019-12-31
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