一种导热底部填充胶及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310857865.9

申请日：

2023-07-13

公开(公告)号：

CN116891714B

公开(公告)日：

2024-02-02

发明(设计)人：

刘涛陈长敬林鸿腾李帅

申请人：

韦尔通科技股份有限公司

申请人地址：

361000 福建省厦门市厦门火炬高新区同翔高新城新厝北路1-2号

IPC主分类号：

C09J163/04

IPC分类号：

C09J11/04 C09J11/06 C08G59/42

代理机构：

厦门荔信律和知识产权代理有限公司 35282

代理人：

张东明

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种导热型底部填充胶及其制备方法 [P].

吴晨辉 .

中国专利 :CN107541167A ,2018-01-05

[2]

底部填充胶及其制备方法 [P].

朱朋莉 ;

李刚 ;

赵涛 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN104962224A ,2015-10-07

[3]

底部填充胶及其制备方法 [P].

李刚 ;

朱朋莉 ;

赵涛 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN104910845A ,2015-09-16

[4]

底部填充胶及其制备方法 [P].

李刚 ;

朱朋莉 ;

赵涛 ;

黄良 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN104927733A ,2015-09-23

[5]

一种底部填充胶及其制备方法 [P].

张传勇 ;

柯明新 ;

陈天基 .

中国专利 :CN110499131A ,2019-11-26

[6]

一种底部填充胶及其制备方法 [P].

杨媛媛 ;

李刚 ;

朱朋莉 ;

朱彩萍 ;

陈静 ;

张振安 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN115322718A ,2022-11-11

[7]

一种底部填充胶及其制备方法 [P].

邢云飞 ;

陈冶 ;

王嘉鹏 ;

臧圣彪 ;

王海梅 .

中国专利 :CN119752375A ,2025-04-04

[8]

一种环氧底部填充胶及其制备方法 [P].

金涛 ;

王建斌 ;

姜贵琳 ;

陈田安 ;

徐友志 .

中国专利 :CN117701213A ,2024-03-15

[9]

一种芯片底部填充胶及其制备装置 [P].

刘行 ;

程丹丹 .

中国专利 :CN119793314A ,2025-04-11

[10]

一种柔性底部填充胶及其制备方法 [P].

白战争 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 .

中国专利 :CN103571418A ,2014-02-12

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