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硅片分片机构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201520088011.X
申请日：
2015-02-09
公开(公告)号：
CN204441268U
公开(公告)日：
2015-07-01
发明(设计)人：
陈宏
申请人：
申请人地址：
215618 江苏省苏州市张家港市金港大道1001号
IPC主分类号：
H01L21677
IPC分类号：
H01L21683
代理机构：
南京钟山专利代理有限公司 32252
代理人：
田媛;靳静
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-01-29 专利权的终止 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/677 申请日:20150209 授权公告日:20150701 终止日期:20180209
2015-07-01 授权 授权
共 50 条
[1]
硅片分片机构 [P]. 
邱文良 .
中国专利 :CN205303425U ,2016-06-08
[2]
硅片分片机构 [P]. 
邱文良 .
中国专利 :CN105448784A ,2016-03-30
[3]
一种硅片分片机构 [P]. 
邱文良 .
中国专利 :CN205294229U ,2016-06-08
[4]
硅片分片装置 [P]. 
邱文良 .
中国专利 :CN205303496U ,2016-06-08
[5]
一种硅片分片机构 [P]. 
邱文良 .
中国专利 :CN105460612A ,2016-04-06
[6]
太阳能硅片分片机构 [P]. 
苏金财 ;
陈春芙 .
中国专利 :CN210073892U ,2020-02-14
[7]
硅片分片装置 [P]. 
杨宣教 .
中国专利 :CN216413032U ,2022-04-29
[8]
硅片分片系统 [P]. 
吴泽民 ;
王焱 ;
张朋扬 ;
张春华 ;
王高昇 .
中国专利 :CN211700316U ,2020-10-16
[9]
硅片分片组件 [P]. 
董晓清 ;
凌勇 .
中国专利 :CN207158272U ,2018-03-30
[10]
硅片分片组件 [P]. 
董晓清 ;
凌勇 .
中国专利 :CN207157823U ,2018-03-30
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