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硅片分片装置

被引：0
申请号：
CN202123269394.5
申请日：
2021-12-21
公开(公告)号：
CN216413032U
公开(公告)日：
2022-04-29
发明(设计)人：
杨宣教
申请人：
申请人地址：
215600 江苏省苏州市张家港市杨舍镇李巷村（金港大道东侧）1室张家港市德昶自动化科技有限公司
IPC主分类号：
H01L21677
IPC分类号：
H01L2167 H01L21683
代理机构：
苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304
代理人：
许莉莉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-04-29 授权 授权
共 50 条
[1]
硅片分片装置 [P]. 
杨宣教 .
中国专利 :CN114093801A ,2022-02-25
[2]
硅片分片装置 [P]. 
邱文良 .
中国专利 :CN205303496U ,2016-06-08
[3]
硅片分片装置 [P]. 
邱文良 .
中国专利 :CN105428465A ,2016-03-23
[4]
硅片分片机构 [P]. 
邱文良 .
中国专利 :CN205303425U ,2016-06-08
[5]
硅片分片系统 [P]. 
吴泽民 ;
王焱 ;
张朋扬 ;
张春华 ;
王高昇 .
中国专利 :CN211700316U ,2020-10-16
[6]
硅片分片机构 [P]. 
陈宏 .
中国专利 :CN204441268U ,2015-07-01
[7]
硅片分片机构 [P]. 
邱文良 .
中国专利 :CN105448784A ,2016-03-30
[8]
一种硅片分片装置 [P]. 
邱文良 .
中国专利 :CN105489534A ,2016-04-13
[9]
一种硅片分片装置 [P]. 
邱文良 .
中国专利 :CN205303426U ,2016-06-08
[10]
湿硅片分片机 [P]. 
洪平 .
中国专利 :CN203071051U ,2013-07-17
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