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硅片分片装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201511029071.5
申请日：
2015-12-31
公开(公告)号：
CN105428465A
公开(公告)日：
2016-03-23
发明(设计)人：
邱文良
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴中区旺吴路28号
IPC主分类号：
H01L3118
IPC分类号：
H01L21677
代理机构：
苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251
代理人：
王华
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-04-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101656302848 IPC(主分类):H01L 31/18 专利申请号:2015110290715 申请日:20151231 |
| 2016-03-23 | 公开 | 公开 |
| 2022-12-09 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 31/18 申请日:20151231 授权公告日:20170613 终止日期:20211231 |
| 2017-06-13 | 授权 | 授权 |