一种电路制作方法及电路制作设备

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专利类型
发明
申请号
CN201811630275.8
申请日
2018-12-29
公开(公告)号
CN111385974A
公开(公告)日
2020-07-07
发明(设计)人
鲁强 严启臻 董仕晋
申请人
申请人地址
100081 北京市海淀区北四环西路67号中关村国际创新大厦505
IPC主分类号
H05K302
IPC分类号
H05K312 H05K103
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电路制作方法及电路制作设备 [P]. 
鲁强 ;
严启臻 ;
董仕晋 .
中国专利 :CN111385974B ,2025-04-18
[2]
一种电路制作设备 [P]. 
鲁强 ;
严启臻 ;
董仕晋 .
中国专利 :CN209756481U ,2019-12-10
[3]
一种双层电路及其制作方法 [P]. 
卢双豪 ;
于洋 .
中国专利 :CN111385978B ,2020-07-07
[4]
一种电路的制作方法 [P]. 
严启臻 ;
张玉星 .
中国专利 :CN111326419A ,2020-06-23
[5]
液态金属双层电路制作方法及复合电路制作方法 [P]. 
朱文杰 ;
林聚 ;
于洋 ;
刘静 .
中国专利 :CN106132102A ,2016-11-16
[6]
一种电路的制作装置 [P]. 
张玉星 ;
严启臻 .
中国专利 :CN111326418A ,2020-06-23
[7]
一种电路的制作装置 [P]. 
张玉星 ;
严启臻 .
中国专利 :CN209266354U ,2019-08-16
[8]
一种电路的制作装置 [P]. 
张玉星 ;
严启臻 .
中国专利 :CN111326418B ,2024-10-01
[9]
电路板及制作方法 [P]. 
黄明利 ;
卿湘勇 .
中国专利 :CN103906347A ,2014-07-02
[10]
一种液态金属多层电路制作方法及装置 [P]. 
林聚 ;
于洋 ;
王倩 ;
刘静 .
中国专利 :CN105611753A ,2016-05-25