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一种HDI线路板生产加工用激光钻孔装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122217564.9
申请日：
2021-09-14
公开(公告)号：
CN215991386U
公开(公告)日：
2022-03-08
发明(设计)人：
詹涛
申请人：
申请人地址：
514000 广东省梅州市经济开发区AD7区
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
代理机构：
深圳市千纳专利代理有限公司 44218
代理人：
林文生
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-08 | 授权 | 授权 |