一种HDI线路板激光钻孔装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411705654.4

申请日：

2024-11-26

公开(公告)号：

CN119589166B

公开(公告)日：

2025-11-11

发明(设计)人：

李状敏张卫民袁华胜王锦

申请人：

吉安市华阳电子集团有限公司

申请人地址：

343000 江西省吉安市吉州区工业园内

IPC主分类号：

B23K26/382

IPC分类号：

B23K26/70 B23K26/142

代理机构：

北京金曌专利代理事务所(特殊普通合伙) 16191

代理人：

陈强

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江西省吉安市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/382申请日:20241126
2025-03-11	公开	公开
2025-11-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种HDI线路板激光钻孔装置 [P].

李状敏 ;

张卫民 ;

袁华胜 ;

王锦 .

中国专利 :CN119589166A ,2025-03-11

[2]

一种HDI线路板激光钻孔装置 [P].

严军 ;

张晓亮 ;

袁金钟 ;

赵灿辉 .

中国专利 :CN214815853U ,2021-11-23

[3]

一种HDI线路板钻孔装置 [P].

徐迎春 ;

杨钰泉 ;

彭美嫔 .

中国专利 :CN118596251A ,2024-09-06

[4]

一种HDI线路板的高精密激光钻孔装置 [P].

刘小兰 .

中国专利 :CN217799676U ,2022-11-15

[5]

一种HDI线路板生产加工用激光钻孔装置 [P].

詹涛 .

中国专利 :CN215991386U ,2022-03-08

[6]

一种HDI线路板钻孔装置 [P].

陈明全 ;

邓永涛 ;

高斌 ;

张国乾 .

中国专利 :CN120439392A ,2025-08-08

[7]

线路板激光钻孔装置 [P].

邱沅章 .

中国专利 :CN221538540U ,2024-08-16

[8]

一种多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统 [P].

郭庆华 .

中国专利 :CN211966347U ,2020-11-20

[9]

一种薄铜HDI线路板的激光钻孔方法 [P].

凡玉书 ;

马牛山 ;

刘雪峰 ;

蒋茂胜 ;

陈绪东 ;

吴祖荣 .

中国专利 :CN120321876A ,2025-07-15

[10]

一种多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统 [P].

罗真旗 .

中国专利 :CN207771116U ,2018-08-28

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