一种高弹性抗菌防静电包装材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810206977.7

申请日：

2018-03-14

公开(公告)号：

CN108384218A

公开(公告)日：

2018-08-10

发明(设计)人：

史闵新

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市高新区浒关镇青花路16号（新浒工业园7房二号楼）

IPC主分类号：

C08L7504

IPC分类号：

C08L310 C08L7102 C08K1302 C08K322 C08K5053 C08K334 C08B3118 C08J518

代理机构：

北京汇智胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11346

代理人：

魏秀莉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-10	公开	公开
2020-09-04	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):C08L 75/04 申请公布日:20180810
2018-09-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 75/04 申请日:20180314

共 50 条

[1]

一种防静电包装材料及其制备方法 [P].

顾建芳 .

中国专利 :CN105754222A ,2016-07-13

[2]

一种防静电包装材料及其制备方法 [P].

马亚洲 ;

马永建 .

中国专利 :CN110183759A ,2019-08-30

[3]

一种防静电包装材料及其制备方法 [P].

蔡小连 .

中国专利 :CN105819099A ,2016-08-03

[4]

一种防静电包装材料及其制备方法 [P].

陈墩明 .

中国专利 :CN104119661B ,2014-10-29

[5]

一种防静电包装材料及其制备工艺 [P].

施享 .

中国专利 :CN106867154A ,2017-06-20

[6]

一种防静电、缓冲的包装材料及其制备工艺 [P].

谢秀杨 ;

朱劭涌 ;

谢秀仁 ;

张淑娇 ;

谢莉华 .

中国专利 :CN113980379A ,2022-01-28

[7]

一种耐高温防静电芯片封装材料及其制备方法 [P].

张丽 .

中国专利 :CN120966153A ,2025-11-18

[8]

一种纳米包装材料及其制备方法 [P].

叶春会 ;

王泽平 .

中国专利 :CN106188773A ,2016-12-07

[9]

一种抗菌高弹性的玩具材料及其制备方法 [P].

肖森林 ;

王永福 ;

滕小梅 .

中国专利 :CN120098429A ,2025-06-06

[10]

一种可降解防静电包装材料及其制备方法 [P].

金福英 .

中国专利 :CN106496978A ,2017-03-15

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